中国集成电路产业政策报告（24页）

晶圆制造行业为典型的资产密集型行业，每一代工艺的突破都需耗费大量资金。以三星 为例，三星 90nm 制程的研发费用为 2.8 亿美元，而 20nm 制程节点的研发费用攀升到 14 亿美元。先进制程晶圆的开发费用除前期的研发费用还应包括新生产线生产费用和建厂费用 等，因此从新制程晶圆的研发到量产，资金需求巨大。晶圆制造企业依靠自有资金难以支撑 技术的升级，需要通过融资弥补资金缺口。  大基金一期中 63%的份额投入晶圆制造行业，其中大基金重点投资的中芯国际已成为 国际领先晶圆制造企业。中芯国际的 16/14nm 制造工艺预计在 2020 年进入量产阶段，与 国际最先进的 7nm 制造工艺间的差距持续缩小。

2014 年大基金成立后，大基金助力中国封装企业成功收购一批具有先进封装技术的国 际企业，增强了中国封装企业技术实力。2014 年 12 月，长电科技、中芯国际以及大基金 共同出资成立控股公司，收购在新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试企业星科金朋。 2015 年，通富微电在大基金的支持下，以 3.7 亿美元的价格收购 AMD 在中国苏州与马来 西亚槟城封测厂各 85%的股权。通过并购海外先进封装企业，中国封装企业技术大幅提升， 且获得中国与国际芯片设计厂商及制造厂商的认可。中国封装龙头企业长电科技的客户覆盖 中国与国际的顶级芯片设计以及制造厂商，例如中国芯片设计龙头企业华为海思，晶圆代工 厂华虹半导体以及国际顶尖芯片设计企业高通和美满电子科技。  3.2 中国集成电路政策在芯片设计领域收效甚微  中国集成电路政策对芯片设计行业的作用未如政策在晶圆制造以及封装行业的作用明 显。2018 年，美国芯片设计企业营收规模合计占全球芯片设计企业营收总规模的 56%，台 湾地区的芯片设计企业的合计营收额在全球芯片设计市场中占比 16%。中国大陆芯片设计 厂商在国际市场上的竞争力依然较弱，2018 年全球 10 大芯片设计厂商中，美国芯片设计 厂商占据 7 席，中国大陆仅有华为海思进入前十。

中国晶圆制造和封装行业的快速发展均受益于大基金的资金支持，分别通过资金投入建 设生产线和收购实现晶圆制造和封装技术的突破。但中国晶圆制造及封装行业所取得的阶段 性的成功不能完整复制在芯片设计领域，相比晶圆制造以及封装，芯片设计拥有更高的技术 壁垒，属于技术、知识和人才密集行业，企业需长时间的技术积累和经验沉淀获得技术突破。 由于芯片设计行业高端人才稀缺，芯片设计企业难以有效利用获得的资金换取技术上的快速 突破，导致中国政府向芯片设计行业引入的资金在短期内未能取得明显成果。其次，顶级芯 片设计企业聚集在美国，而受中美贸易摩擦的影响，中国企业收购美国芯片企业的难度增大。