中国智能摄像头行业研究报告（33页）

产业链上游环节主要为镜头供应商、芯片供应商、马达供应商、传感器供应商等零部件 供应商，上游供应商为中游摄像头模组厂商提供硬件方面支持，其中，镜头、芯片及马达为 摄像头模组主要成本，占总生产成本的 70%左右。  （1）镜头供应商： 为智能摄像头提供广角镜头、标准镜头、长焦镜头、微距镜头、移轴镜头等，不同类型 镜头拍摄范围及画面画质不同。镜头为智能摄像头模组核心组成部分，镜头工作原理为利用 透镜折射，聚焦平面形成图像，镜头质量的优劣决定智能摄像头成像效果。镜头成本占摄像 头模组成本的 35%左右，中国主要的镜头供应商包括宇瞳光学、联合光电、腾龙、适马等， 其中，宇瞳光学镜头出货量较高，占据镜头市场份额超过 30%。  （2）芯片供应商： 为智能摄像头提供感光芯片、图像处理芯片、主控芯片、驱动芯片等。感光芯片与图像 处理芯片为组成智能摄像头模组的重要零部件，其中，感光芯片主要用于捕获光源，再透过 图像处理芯片进行图像信号处理。芯片成本占总生产成本的 25%左右，中国主要的芯片供 应商包括华科光电、玖洲光学、雄狮光电、亚洲光学等。  （3）马达供应商： 为智能摄像头提供音圈马达，音圈马达成本占总生产成本的 10%左右，音圈马达的作 用为实现镜头自动对焦功能。

摄像头模组厂商主要依据下游终端企业的要求采购镜头、芯片、马达、处理器等零部件， 并组装成摄像头模组，即摄像头成品。摄像头模组行业的核心工艺为封装技术，即用绝缘塑 料或陶瓷材料打包集成电路的技术，全球主流的封装技术包括 CSP 芯片尺寸封装、COB 板 上封装、COF 覆晶薄膜封装、FC 倒装芯片封装等。中游摄像头模组厂商根据下游终端企业 选定的封装技术组装摄像头，相较其他封装技术，COB 板上封装与 COF 覆晶薄膜封装价格 低、性价比高，中国下游终端企业在权衡成本与摄像头厚度后，多选择 COB 板上封装或 COF 覆晶薄膜封装。  中国摄像头模组厂商龙头企业主要有舜宇光学、欧菲科技、丘钛科技等，包揽了大量中 国知名手机品牌摄像头模组业务，例如，舜宇光学为华为、OPPO、vivo、中兴等一线手机 品牌核心模组厂商。摄像头模组为智能摄像头的核心组成部分，但因摄像头模组厂商利润主 要依赖于下游终端企业，且中游摄像头模组市场参与者众多，市场竞争激烈，中游模组厂商 对下游终端企业议价能力低。此外，中游摄像头模组厂商依据下游终端企业与上游供应商商 议的价格进行零部件采购，因此，中游模组厂商对上游供应商无议价权。