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2020-12-04 10 3C电子|微纳电子|家电 人工智能
现阶段,中国智能卡行业市场规模扩大的原因主要包括三点:①金融支付、移动通讯等 下游应用领域的迅猛发展产生了大量的智能卡产品使用需求,促进智能卡行业发展壮大;② 智能卡便于携带、易于使用,减少了现金处理过程中的欺诈问题,安全性有所提高;③中国 本土企业逐渐掌握智能卡设计生产的技术工艺,产品在国际市场中具有竞争力。从长期来看, 中国智能卡潜在增长空间较大,根据沙利文预测,中国智能卡行业市场规模有望在 2023 年 达到 344.7 亿元,未来五年复合增长率约为 10.3%。上游主要为片材、单卡卡基、芯片等原材料与设备供应商,是智能卡生产制造的基础支 撑。智能卡产品生产成本主要由原材料、人工和制造费用组成,目前上游原材料市场供应充 足,对智能卡成本的影响主要体现在原材料价格变动上。以智能卡制造商澄天伟业为例,其 主要原材料支出占生产成本的比重为 64.2%,因此原材料价格的波动将直接影响企业的生 产成本和盈利水平。具备一定规模的智能卡制造商可以通过原材料统一采购、调整产品售价 等措施转移上游原料价格波动的风险。 (1)片材 生产智能卡所用的片材主要是 ABS、PVC 和 ABS/PVC 复合材料三种,ABS 和 PVC 均 由原油提炼制成,与原油价格呈正相关性(见错误!未找到引用源。)。中国片材行业竞争激 烈,以中塑机械、金柱塑料为代表的片材供应商众多,片材供应商对客户的议价能力较弱。单卡卡基是由 ABS 材料注塑压缩成型,主要作为通讯智能卡的生产原材料。单卡卡基 的价格与 ABS 材料价格相关,而 ABS 由原油提炼制成,因此 2018 年油价的下跌使单卡卡 基价格持续走弱。 (3)芯片 芯片是智能卡产品的核心要素,直接决定了智能卡产品的性能,芯片的技术更新、产品 升级对智能卡行业具有促进作用。
中国芯片设计与制造技术发展迅速,芯片安全性及国产化 率不断提高的同时成本持续下降。但中国高端芯片的工艺技术与国际水平还有一定的差距, 中国最先进的芯片制造商中芯国际和厦门联芯目前仍处于 28 纳米级芯片量产阶段,而三星、 台积电已开始量产 7 纳米芯片,因此高端芯片供应商具备较强的议价能力。COS 开发是智能卡的核心技术,模块封装和卡片封装是中国集成电路制造业和智能卡 制造业的基础业务。澄天伟业、天喻信息、恒宝股份、东信和平等是中国智能卡设计制造领 域的龙头企业,成为移动通信、金融支付、公共事业等下游应用领域的主要供应商,占据主 要市场份额。由于上游片材、单卡卡基等原材料供应商众多,因此智能卡生产商在价格谈判 中占据优势地位,具备较强的议价能力;下游智能卡运营商以国企、事业单位为主,智能卡 生产商议价能力一般。 2.4.3 下游分析 产业链下游主要为智能卡产品的各类运营商及应用客户。下游应用领域的发展和信息化 进程促进智能卡行业的技术迭代,移动通信和金融支付是智能卡产品使用最为广泛的场景, 其需求变化影响着智能卡生产商未来的发展方向。中国电信、中国移动、中国联通等运营商 是移动通讯领域的主要下游客户,在手机出货量持续增长和 5G 业务发展的背景下,未来电 信卡的出货量仍将保持稳定增长趋势;银行卡的销售对象主要为工商银行、建设银行、招商 银行等商业银行,在金融 IC 卡逐渐取代传统磁条卡的背景下,智能卡在金融领域的换卡需 求也在不断加大;此外,公安、税务、社保、公用事业等应用领域对智能卡行业亦具有较大 的牵引和推动作用,特别是身份证、税控卡、社保卡等覆盖人群较为广泛的智能卡产品,其 需求变化直接影响智能卡供应体系的未来发展。(见图 2-6)。
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