智能卡行业研究报告：安全性需求推动智能卡产品升级换代（40页）

现阶段，中国智能卡行业市场规模扩大的原因主要包括三点：①金融支付、移动通讯等 下游应用领域的迅猛发展产生了大量的智能卡产品使用需求，促进智能卡行业发展壮大；② 智能卡便于携带、易于使用，减少了现金处理过程中的欺诈问题，安全性有所提高；③中国 本土企业逐渐掌握智能卡设计生产的技术工艺，产品在国际市场中具有竞争力。从长期来看， 中国智能卡潜在增长空间较大，根据沙利文预测，中国智能卡行业市场规模有望在 2023 年 达到 344.7 亿元，未来五年复合增长率约为 10.3%。上游主要为片材、单卡卡基、芯片等原材料与设备供应商，是智能卡生产制造的基础支 撑。智能卡产品生产成本主要由原材料、人工和制造费用组成，目前上游原材料市场供应充 足，对智能卡成本的影响主要体现在原材料价格变动上。以智能卡制造商澄天伟业为例，其 主要原材料支出占生产成本的比重为 64.2%，因此原材料价格的波动将直接影响企业的生 产成本和盈利水平。具备一定规模的智能卡制造商可以通过原材料统一采购、调整产品售价 等措施转移上游原料价格波动的风险。  （1）片材  生产智能卡所用的片材主要是 ABS、PVC 和 ABS/PVC 复合材料三种，ABS 和 PVC 均 由原油提炼制成，与原油价格呈正相关性（见错误!未找到引用源。）。中国片材行业竞争激 烈，以中塑机械、金柱塑料为代表的片材供应商众多，片材供应商对客户的议价能力较弱。单卡卡基是由 ABS 材料注塑压缩成型，主要作为通讯智能卡的生产原材料。单卡卡基 的价格与 ABS 材料价格相关，而 ABS 由原油提炼制成，因此 2018 年油价的下跌使单卡卡 基价格持续走弱。  （3）芯片  芯片是智能卡产品的核心要素，直接决定了智能卡产品的性能，芯片的技术更新、产品 升级对智能卡行业具有促进作用。

中国芯片设计与制造技术发展迅速，芯片安全性及国产化 率不断提高的同时成本持续下降。但中国高端芯片的工艺技术与国际水平还有一定的差距， 中国最先进的芯片制造商中芯国际和厦门联芯目前仍处于 28 纳米级芯片量产阶段，而三星、 台积电已开始量产 7 纳米芯片，因此高端芯片供应商具备较强的议价能力。COS 开发是智能卡的核心技术，模块封装和卡片封装是中国集成电路制造业和智能卡 制造业的基础业务。澄天伟业、天喻信息、恒宝股份、东信和平等是中国智能卡设计制造领 域的龙头企业，成为移动通信、金融支付、公共事业等下游应用领域的主要供应商，占据主 要市场份额。由于上游片材、单卡卡基等原材料供应商众多，因此智能卡生产商在价格谈判 中占据优势地位，具备较强的议价能力；下游智能卡运营商以国企、事业单位为主，智能卡 生产商议价能力一般。  2.4.3 下游分析  产业链下游主要为智能卡产品的各类运营商及应用客户。下游应用领域的发展和信息化 进程促进智能卡行业的技术迭代，移动通信和金融支付是智能卡产品使用最为广泛的场景， 其需求变化影响着智能卡生产商未来的发展方向。中国电信、中国移动、中国联通等运营商 是移动通讯领域的主要下游客户，在手机出货量持续增长和 5G 业务发展的背景下，未来电 信卡的出货量仍将保持稳定增长趋势；银行卡的销售对象主要为工商银行、建设银行、招商 银行等商业银行，在金融 IC 卡逐渐取代传统磁条卡的背景下，智能卡在金融领域的换卡需 求也在不断加大；此外，公安、税务、社保、公用事业等应用领域对智能卡行业亦具有较大 的牵引和推动作用，特别是身份证、税控卡、社保卡等覆盖人群较为广泛的智能卡产品，其 需求变化直接影响智能卡供应体系的未来发展。（见图 2-6）。