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物联网行业报告:通信模组行业(46页)

行业报告下载 2021年01月31日 07:02 1 管理员

通信模组是实现通信功能的关键环节,在物联网发展中料将率先受益。通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集 合在一块线路板上,并提供标准接口的功能模组。各类终端借助模组可以实现通信功能。通信模组包括蜂窝通信模 组(2/3/4/5G/NB-loT 等)和非蜂窝类通信模组(WiFi、蓝牙、LoRa 等)。物联网终端需要通信模组以实现联网功 能,并且通信模组处于物联网产业链较为上游的位置,产业趋于成熟。随着物联网连接数的快速爆发,作为网络层 中较为前置的通信模组成为率先受益的环节。 物联网产业最大的特点——下游应用碎片化是物联网模组长期存在的根本原因。“碎片化”主要体现在两个方面: 一是不同行业、同行业不同企业的软硬件需求都不相同,使得模组具有一定的“定制化”属性;二是单品出货量级 大多在千万量级以下,这就使得芯片公司为物联网定制芯片的固定投入高昂,模组就有了长期存在的意义。 

通信模组是“标准化”上游与“定制化”下游之间的中间环节,最能满足物联网碎片化需求。通信模组的上游为基 带芯片、射频芯片、电容以及电阻等电子器件,其中核心是标准化的基带芯片,芯片在模组材料成本中占比达 50% 以上,芯片环节提供基本的通信能力;通信模组的下游为物联网设备制造商或物联网系统集成商,下游应用碎片化, 各细分领域极其分散。模组环节起到承上启下的作用,向上承接芯片产业,提供更加完善的射频能力;向下对接下 游渠道,进行二次开发,满足客户的定制化软、硬件需求,开拓、维护下游应用渠道。根据蜂窝物联网发展阶段,我们可以把物联网产业发展大致划分为三大阶段。从 2000 年初 2G 网络开始建设至今一 直是蜂窝物联网的导入期,这一阶段随着芯片技术的发展、基站基建的完善,连接层设备成本下降,蜂窝物联网连 接数提升,在部分大颗粒行业带来经济效益。2020-2025 年将会是物联网的高速成长期, 2020 年随着 5G 元年的到 来,5G 的 eMBB(增强移动宽带),URLLC(超高可靠超低时延通信)和 mMTC(海量机器通信)将极大程度推 动物联网技术实现飞跃,突破技术壁垒,带来应用场景扩展和附加值提升。2025 以后是物联网的成熟期,物联网连 接达到一定量级以后,海量数据通过 AI、大数据、云计算技术加以处理,从而使蕴含在其中深层价值被挖掘,指导 生产效率与社会管理效率提升。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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