半导体行业报告：中国半导体（18页）

我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术 的要素创新，整体可以被划分成浅层要素、中层要素和深层要素。在 各层要素中，硬科技市场又被分为无数条细分赛道。 浅层要素，主要以基础软件、芯片设计为代表，基础软件具有传统互 联网行业的特质“平台+硬件+软件”。中层要素，主要以代工制造、 封装测试为代表，是浅层要素的载体，也是深层要素的集合。深层要 素，主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中 层要素的崩塌埋下隐患，使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来， 美国实体清单、日韩贸易争端都说明了要素创新必须实现深层要素的 国产化才能实现全栈要素创新。中美摩擦升级，硬科技发展将成为关键。目前 HAT（华为、阿里、腾 讯）已经实现了终端场景全覆盖，但底层、中层要素的缺失将成为中 国互联网巨头、科技公司发展的阿喀琉斯之踵。

从产业链来看，芯片 设计、封装等环节目前已经进入成熟发展阶段，国产厂商需要更多的 时间积累以及客户开发。芯片制造和深层要素则需要更多的资本研发 投入，才能完成全栈要素创新，形成硬科技发展。根技术的核心领域全部被美国把持，美国拥有微软、应用材料、KLAC、 Cadence 等巨头把持的最底层核心技术，从而号令全球巨头，日本和 欧洲也在材料和设备领域具备领导优势。 干技术被韩国三星、海力士、LG 和中国台湾省的台积电把持，他们 基于美国、日本、欧洲的技术，建立起全球最大的存储 IDM 和最先 进的晶圆代工 Fab。 枝技术以 5G 的大集成和芯片的设计为主，华为海思在芯片设计领域 具备全球竞争力，中国特别是在 5G 集成创新方面领先全球。