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半导体设备行业报告:半导体产业链解析(46页)

行业报告下载 2021年02月08日 07:58 1 管理员

在台积电成立以前,半导体行业只有 IDM 一种模式。IDM 模式的优势在于资 源的内部整合优势,以及具有较高的利润率。IDM 模式贯穿整个半导体生产流程, 不存在工艺流程对接问题,新产品从开发到面市的时间较短,且因为覆盖前端的 IC 设计和末端的品牌营销环节,具有较高的利润率水平。但其公司规模庞大、管 理成本和运营费用较高,同时半导体生产需要庞大的资本支出,使得行业内只有 极大的几家 IDM 企业能够生存。半导体制造业具有明显的规模经济效应,扩大规模可以显著降低单位产品的 成本,提高企业竞争力,降低产品价格,垂直分工模式应运而生。一方面,垂直分 工模式使得 Fabless 投资规模较小,运行费用较低,因此涌现出了大量的优质的 芯片设计企业。

另一方面,Foundry 能够最大化的利用产能,提高资本支出的收 益率。但垂直分工模式可能会因芯片设计和生产无法顺利协同,导致芯片从设计 到面市的时间过长,给芯片设计厂商造成损失。 1.2. 硅片制造 半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。硅片制 造是半导体制造的第一大环节,硅片制造主要通过硅料提纯、拉晶、整型、切片、 研磨、刻蚀、抛光、清洗等工艺将硅料制造成硅片,然后提供给晶圆加工厂。半导体工业中有两种常用方法生产单晶硅,即直拉单晶制造法(CZ 法)和悬 浮区熔法(FZ 法)。CZ 法是硅片制造常用的方法,它较 FZ 法有较多优点,例如 只有 CZ 法能够做出直径大于 200mm 的晶圆,并且它的价格较为便宜。CZ 法的 原理是将多晶硅硅料置于坩埚中,使用射频或电阻加热线圈加热熔化,待温度超 过硅的熔点温度后,将籽晶浸入、熔接、引晶、放肩、转肩等径等步骤,完成一根 单晶硅棒的拉制。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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