集成电路封测行业报告（46页）

我国集成电路封装测试行业快速增长，目前竞争格局以内资企业为主。我国上游高附加 值的芯片设计产业的加快成长，推进处于产业链下游的集成电路封装测试行业的发展。 近年来我国集成电路封装测试业逐年增长，2019 年大陆封测企业数量已经超过 120 家， 集成电路封装测试销售额同比增长 7.10%至 2349.70 亿元，远超全球 IC 封测行业增速。 封测环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟的领域，2019 年我国前十大封测企业中， 内资企业、外资企业、合资企业销售额占比分别为 62.05%、34.17%、3.78%，我国封测 市场已形成内资企业为主的竞争格局。中国大陆封测厂商快速崛起，但国内封测市场仍有较大的国产替代空间。相较于集成电 路其他环节，封装测试技术水平相对较低，目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板 块。国内长电科技等龙头厂商在技术能力上与国际先进水平比较接近，2019 年国内封装 测试前十名企业中，我国内资企业占据前 3 名，通富微电业务主要集中在中国境外，因 此未进入国内前十大名单中。

目前外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额，国产替 代存在较大空间。封测行业技术创新持续进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。随着高端封装 产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封测行 业持续进步。根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历五个发展阶段。当 前全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的 SiP、SoC、TSV 等封装迈进。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方 式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第 二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据产品工 艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，Yole 将 Flip-Chip、 Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out 和 Embedded Die 技术划分为先进封装。传统封装具备 性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先进封装不存在明确 的替代关系，Yole 预计 2019-2025 年传统封装市场将保持 1.9%的年复合增长率；5G 通 讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用为先进封装测试产业注 入新动力，Yole 预计 2019-2025 年先进封装市场 CAGR 为 6.6%。