挠性柔性印制电路板（FPC）行业报告：上游材料（28页）

印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电 子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分 为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板和刚挠结合印制电 路板。FPC 以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、 轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求 的电子产品。 根据导体的层数和结构，FPC 产品可分为单层、双层，多层 FPC 以及刚 挠结合电路板四类，随着层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和 信号传输能力均大幅度增加，FPC 板所占体积得到有效降低，为终端产 品容纳更多功能提供了便利。FPC 由挠性覆铜板（FCCL）和软性绝缘层以接着剂（胶）贴附后压合而 成。FCCL 是生产 FPC 的关键基材，成本占比达到 40%-50%。FCCL 主 要由压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和胶黏 剂，基材 PI 薄膜是其核心原料。

根据 WECC 的统计，2018 年 FPC 年产值超过 140 亿美元，2008-2018 年 复合增速 8%，超过 PCB 行业 10 年复合增速 2.4%。FPC 在 PCB 中的产 值占比从 2008 年的 13%提升到 2018 年的 21%。 目前 FPC 产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能 手机、平板电脑等终端消费品市场。手机和平板电脑所用的 FPC 也占据 了超过一半的 FPC 下游需求总量。未来，随着汽车智能化，车载 FPC 的 需求增速加快；可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的 快速兴起也为 FPC 带来新的增长空间；5G 的发展也会为手机端 FPC 提 供新的要求。