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半导体先进封装行业报告(36页)

行业报告下载 2021年04月01日 06:05 1 管理员

根据 Yole 的数据,全球封测行业市场规模保持平稳增长,预计从 2019 年的 680 亿美元增 长到 2025 年的 850 亿美元,年均复合增速约 4%。根据中国半导体行业协会的数据,中国封测 行业市场规模从 2011 年的 976 亿元增长到了 2019 年的 2350 亿元,年均复合增速约 11.6%, 显著高于全球增速。晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer  Acceptance Test,WAT),WAT 测试通过的晶圆被送去封测厂。封测厂首先对晶圆进行中测(Chip  Probe,CP)。由于工艺原因会引入各种制造缺陷,导致晶圆上的裸 Die 中会有一定量的残次品, CP 测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来,缩减后续封测的成本。在完成晶圆制造后, 通过探针与芯片上的焊盘接触,进行芯片功能的测试,同时标记不合格芯片并在切割后进行筛选。 CP 测试完成后进入封装环节,封装工艺流程一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步 骤称为前段操作,在成型之后的工艺步骤称为后段操作。

基本工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、 芯片贴装、固化、芯片互连、注塑成型、去飞边毛刺、上焊锡、切筋成型、打码等。因封装技术 不同,工艺流程会有所差异,且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测 (Final Test,FT),通过 FT 测试的产品才能对外出货。根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料 封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成 品封装保护起来,是目前使用最多的封装形式。金属封装以金属作为集成电路外壳,可在高温、 低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用,较多用于军事和高可靠民用电子领域。陶瓷封装以陶瓷 为外壳,多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品,如声表面波器件、带空气桥的 GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封装以玻璃为外壳,广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感 器、太阳能电池等产品。其中金属封装、陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装,能够防止水汽和 其他污染物侵入,是高可靠性封装;塑料封装是非气密性封装。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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