汽车芯片行业报告（13页）

般可将汽车半导体分为模拟 IC、逻辑 IC、存储 IC、分立器件、微控制 IC、光学 器件、传感器、执行器几个大类。模拟 IC，包括无线通讯的功率放大器、音频放大器、 传感器等，通常使用成熟制程；数字芯片，包括 CPU、MCU、GPU 等等，通常使用先 进制程制造。其中 MCU 是汽车的微控制单元，传统汽车平均每辆需要 70 颗以上的 MCU 芯片，智能汽车的 MCU 数目有望超过 300 颗。 从下游需求的角度，汽车半导体主要有智能化和电动化两大驱动力。智能化主要通 过数字、模拟芯片对信息的处理，实现无人驾驶，包括智能中控芯片、算法芯片、传感 器芯片；电动化通过功率半导体电控对锂电池的应用，实现电动化，包括精密电控、热 管理、充电两端。从半导体的下游需求来看，汽车半导体的市场规模少于通信、PC 端需求，但增长空 间巨大。2019 年以来全球半导体进入新一轮上行周期，

据 WSTS，2021 年 1 月全球半 导体销量同比增长13.2%。根据Gartner 预测，2022年全球半导体35%将用于数据处理， 31%用于通信、13%用于工业电子、12%用于汽车电子。具体来看，汽车电子中光电器 件和通用芯片 ASSP 的增长较快，应用于辅助驾驶系统和电动车的半导体增速较快。汽车电动化与智能化的趋势下，汽车半导体价值量不断增加。根据英飞凌数据， 2020-2030 十年间，自动驾驶从 L2 提升至 L4/5，半导体的单车价值量有望提升 5 倍。 根据英飞凌，自动驾驶级别从 L2-L4/5，单车半导体平均价值从 150 美元上升至 860 美 元，主要价值增量来自感知层面的雷达、激光雷达模组，以及算法层面的感知融合。从 轻混到纯电，单车半导体价值可增加 50%。随着电气化程度提升，内燃机被取代，单车 平均半导体价值量由 48V/MHEV 的 455 美元上升至 BEV 的 695 美元，其中功率半导体 价值大幅上升。汽车电子产业链分工明确，集中度较高。上游为 Tier 2 电子元器件供应商，其将产 品售给中游 Tier 1 系统集成开发商，后者主要负责模块化功能的设计、生产与销售，将 模组供应给下游汽车整车厂商。