半导体行业报告：探讨半导体缺货的危与机（42页）

晶圆代工、封测产能紧缺，催动涨价潮来袭。自 20 年下半年以来，全球半导体景气度持续 高涨，缺芯涨价潮越演越烈，涨价环节先由晶圆代工、封测环节，而后传导至芯片乃至终端 产品。最早联电、格芯和世界先进等多家晶圆代工厂针对 8 英寸代工急单与新增投片订单报 价上调约 10%-15%，此后价格不断上调。而进入 21 年，涨价潮从 8 英寸蔓延至 12 英寸， 据台湾 Technews 报道，联电 21 年年初调涨 12 英寸晶圆代工报价，涨幅视合作程度而定。 台积电也于 21 年开始首次取消了对大客户接单折扣，目前订单排产至 22 年上半年。 封测端同样供不应求，打线封装、覆晶封装全面吃紧。20 年四季度 IC 封测龙头日月光投控 已对第四季度的封测新单和急单调涨约 20%至 30%，20 年 11 月份再度宣布 2021 年 1 季度 再调涨封测报价约 5~10%不等。且公司于业绩说明会上预计，公司产能维持满载，打线封装 短缺将持续至 2021 年。

涨价缺货更进一步传导至终端产品，其中受影响最大的当属汽车市场。汽车中需用到大量 MCU 及 MOSFET、IGBT 等功率半导体，如正常情况下 MCU 交期在 8 周左右，而目前英 飞凌、恩智浦、瑞萨电子等国际大厂交期普遍高达 24-52 周。由于芯片短缺，下游本田、日 产、丰田、福特、大众、通用等整车厂均相继发布停产或减产规划。此前 IHS 预计 2021 年 一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量将达 67.2 万辆，近期更是由于美国德州暴 雪及 Renesas 芯片厂火灾，预计二季度的汽车减产 130 万辆。半导体行业缺货涨价对于景气度的助推显而易见，2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比 增速高达 13.2%。全球半导体产业自 2019 年下半年以来探底回升，2020 年虽受新冠疫情冲 击，但仍表现出较强韧性，且 2020 年下半年随着疫情受控，行业景气度持续高涨。从销售 端高频数据看，2021 年 2 月份全球半导体销售额 395.88 亿美元，同比增速达 14.66%。其 中中国市场 137.35 亿美元，同比增长 18.91%。