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半导体设备行业报告:集成电路制造工艺和相关设备展(41页)

行业报告下载 2021年06月22日 06:43 1 管理员

我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为 晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升 级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。 2020年全球半导体设备市场达到712亿美元,其中大陆市场为187亿美元,占比达26%,成为全球 第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%,远高于全球的19%,是全球市场增长的主要动 力。 全球竞争格局集中,国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比66%)、诞生 了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言, 国内设备公司体量较小、产品线相对单一。

2019年,我国半导体设备国产化率约为18.8%,技术 难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。目前,我国企业在刻蚀设备、 薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。摩尔定律指出,当价格不变时,集成电路上可 接纳的元器件数目,每隔18-24个月便会增加一 倍,性能也将提升一倍。摩尔定律推动集成电 路线宽的缩小,目前国际一流代工厂台积电已 经量产5nm芯片,并在积极研发3nm和2nm制程; 国内制程最先进的中芯国际目前能实现14nm芯 片量产,7nm工艺处于试产阶段。存储器由2D向3D发展带来设备增量。2D存储器 件线宽接近物理极限,通过增加堆叠层数提高 集成度的3D NAND逐渐成为主流工艺路线。3D 结构的形成要求在氧化硅和氮化硅叠层结构上 刻蚀 40:1 到 60:1的极深孔或沟槽。这大 大增加了刻蚀和清洗工艺步骤,带动相关设备 增量需求。

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资源名称:半导体设备行业报告:集成电路制造工艺和相关设备展(41页)


标签: 3C电子|微纳电子|家电

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