中国Mini LED行业报告（41页）

从市场格局看，整体LED芯片行业现呈现两级分化格局。LED芯片市场集中度较高。  2018年后，三安光电等TOP3行业龙头企业占中国LED芯片市场份额共计超过50%以上，且凭借 其规模及渠道优势，市场占有率持续上涨，二、三线LED芯片厂商生存空间受到挤压严重。 在中国LED芯片行业中，2018年后，得益于MOCVD设备国产化及国家政策扶持，LED芯片厂商 产能持续释放。 2019年，受制于贸易摩擦及全球经济放缓，芯片行业供求失衡，芯片价格进入下行周期。芯片 价格跌幅从2017年1.4%上升至2018年的25.0%。整体LED芯片行业盈利受损。从2017到2019年， LED芯片板块的行业加权毛利润从43%下跌至17%。 凭借成本优势及庞大市场需求，中国大陆LED封装产业在产能及产值占比均位居世界第一。截 止于2019年，中国大陆LED封装行业的全球市占率高达71%，产值占比超过38%。 中国LED封装行业格局，行业内竞争者数量较少，整体LED封装行业呈现“一超多强”格局。

其中， 木林森龙头地位稳固。2018至2019年，木林森营业收入分别为49.2亿元及63.2亿元，连续两年 高出行业第二位国星光电30%以上。国星光电、聚飞光电、兆驰股份等头部企业实力强劲，呈现 追赶态势。 格局变动趋势，TOP 6 LED封装头部企业的营收占行业规模占比逐年上升，从2014年16.3%上升 至2018年的33%。整体LED封装行业集中度持续提升。 下游品牌厂加速向中下游延伸，整合上下游产业链，以提升自身在供应链中的话语权。如2020 年3月，TCL华星与三安半导体成立联合实验室，聚焦Micro LED显示技术开发。TCL等中国厂商 有望凭借自身在玻璃端及LCD显示屏端的技术优势，持续领跑Mini LED背光产业链。 利亚德稳居行业龙头地位，其小间距LED行业市场占比高达35.8%，连续两年实现营收行业第一。 洲明科技凭借22.3%市占率位居小间距LED行业第二。洲明科技持续加码Mini LED显示产能，有 望赶超利亚德。