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被动元器件行业报告:MLCC(84页)

行业报告下载 2021年08月11日 05:52 1 管理员

MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中组成 原材料的陶瓷粉料的质量和配比是第一大核心壁垒。陶瓷粉末在MLCC的成本中占比较大,尤其是高容 MLCC中成本占比可达35%-45%。MLCC的主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等,所用电子陶瓷粉料 的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定。陶瓷粉料市场集中度较高,市场份额集中于日系厂商。目前日系厂商占据全球陶瓷粉料市场半壁江山, 前3大厂商日本堺化学、美国Ferro及日本化学市占率依次为28%、20%、14%。日本在21世纪初就已经 完成了高性能抗还原钛酸钡瓷料技术的开发,并一直保持世界领先。国瓷材料作为我国瓷粉行业的龙头 企业,是国内首家、全球继日本堺化学后第二家掌握水热法合成纳米级钛酸钡粉体技术的企业。

MLCC制作流程中,薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是两大技术壁垒。 l 多层介质薄膜叠层印刷技术壁垒高。为了在小尺寸基础上制造更高电容值的 MLCC,日本公司已能实现 在 2μm 的薄膜介质上叠 1000 层,生产出单层介质厚度为1μm 的100μFMLCC。处于顶级地位的日本村 田和太阳诱电株式会社的研发水平已达到0.3µm。国内风华高科 MLCC 制作水平最高,能够完成流延成 3μm 厚的薄膜介质,烧结成瓷后 2μm 厚介质的MLCC。但与国外先进的叠层印刷技术相比国内技术还 有一定差距。 陶瓷粉料与金属电极共烧技术壁垒高。不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属在高温烧成后容易分层、开 裂,低温陶瓷共烧技术(LTCC)是解决这一难题的关键技术。当前日本公司不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩 炉和隧道炉),在设备自动化、精度方面有明显的优势,在低温陶瓷共烧技术方面也领先于其他各国。快 速升温烧结技术是解决这一问题的另一办法。在很大程度上可以实现内电极浆料和瓷料的同时烧结,,改 善了内电极的连续性,减少了电极浆料结团和孔洞现象的产生, 使得烧结后内电极更加平整。

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