Mini LED行业报告：直显和背光市场（28页）

LED产业链最重要的就是芯片，芯片不同尺寸和功率下有 不同的应用，新的应用离不开上游LED芯片的技术升级。 LED 芯片领域前几年半导体属性明显，技术进步（光效 提升单片外延片可以切更多小芯）推动行业整体价格稳 步下降。 1）LED在最前期的应用主要是指示，电器等LED灯，LED 的芯片尺寸主要是15*15mil，功率大概在0.1W； 2）到了蓝绿光出现，2000年左右白光用于照明，受到芯 片效能的限制，只能把芯片做大提高总的出光量，芯片 的尺寸从15*15mil提高至40*40mil； 3）到了2013/2014年，随着芯片工艺技术的提升，LED芯 片的发光效率从130lm/w提升至180lm/w-200lm/w左右， 中小功率芯片在照明领域得以运用，芯片尺寸又回到 15*15mil，尺寸规格延续至今； 4）2012年芯片尺寸缩小提出了Micro LED的概念，尺寸 大小 50微米左右，概念的提出主要是显示的应用，目前 来讲还处于研发的阶段，距离商业化还需要时间，因此， 中间过渡产品Mini LED应运而生。

在直接显示领域，Mini LED直显产品已于2018年开 始量产，作为小间距显示屏的升级替代产品，可以 提升可靠性和像素密度，未来在商用显示屏领域 （会议室、指挥中心等）潜力较大，有望逐步替代 LCD和投影产品。 在背光领域，采用Mini LED背光技术的LCD显示屏， 在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通LED 做背光的LCD显示屏，与OLED直接竞争，主要应用 于高端大屏电视等产品。背光显示屏的规模生产进 度取决于下游电视、PC、Tablet等终端设备厂商的 市场开发进展，随着苹果搭载Mini LED面板的新款 iPad Pro的推出，消费电子厂商有望加快跟进， Mini LED市场爆发在即。Mini LED背光产品大概率将跨越市场鸿沟：随着设 备及工艺逐步完善，Mini LED背光产品在下半年有 望小批量进入市场，Mini LED背光产品下半年进入 市场鸿沟。根据产业链调研，目前产品商用主要瓶 颈在于成本的下降：一方面，产品生产工艺有待完 善和进一步升级空间，包括LED芯片固晶机速度和 精度的提升；另一方面，产业链尚未进入大规模生 产阶段，规模效益带来的平均材料成本依然有20%- 30%左右的下降空间（包括LED芯片和PCB）。因此， 我们Mini LED背光产品大概率将跨越市场鸿沟。