通信模组vs智能控制器研究报告：五个相同点与两个不同点（45页）

在《物联网研究框架与投资机会》中，我们将物联网产业链自上而下分为感知 层、传输层、平台层和应用层等四个层次，并对各个环节受益的必然性进行了 阐述。其中，通信模组与智能控制器分别是物联网终端联网化和智能化的确定 性受益环节，具备长期成长空间。此外，二者作为物联网中游环节，产业链位 置和商业模式也有许多共同之处，可以放在一起对比研究，加深理解。 当然，两个产业链环节也各有自己的特点，如通信模组与控制器的发展速度不 尽相同，通信模组厂商近年来的增长势头显著更强；通信模组产业的全球化水 平更高等。 因此，本文通过对比通信模组和智能控制器产业的异同，对两者长期的成长确 定性、产业链价值与盈利能力、成长速度差异等进行探讨，分析产业相关投资 机会。

从产业链环节来看，通信模组厂商和智能控制器厂商均处于产业链中游，上游 以芯片产品为核心部件，市场集中，上游芯片供应商较为强势；而下游则为广 泛的行业应用，大中小客户兼备，较为分散： 通信模组：通信模组行业的上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯 片、电阻电容电感以及 PCB 板等原材料生产行业，对应的下游应用领域众 多，如无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、 工业应用、医疗健康和农业环境等行业。其中，各类芯片产品为核心部件， 据移远通信招股说明书，占据直接材料采购成本比重的 80-85%。

上游芯片市场技术壁垒强，市场集中度高，话语权强。以最核心的蜂窝基 带芯片为例，主要厂商包括高通、MTK、紫光展锐、海思、Intel 等，据 Counterpoint，20Q4 物联网蜂窝基带芯片 CR5 市占率达到 88%，市场集 中度高，产业链话语权强。智能控制器：智能控制器厂商上游行业主要为芯片、PCB 等原材料和电子 元器件。从下游产业领域来看，智能控制器涉及范围广泛，目前主要应用 领域包括家用电器、健康与护理、电动工具及工业设备装置、智能建筑与 家居、汽车电子等细分行业。其中 MCU/DSP 等 IC 芯片、MOS、二三极 管等产品为主要部件，据贝仕达克，占直接材料采购成本比重合计达到 50% 左右。