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全球半导体材料行业报告:晶圆材料、光刻胶及配套材料、电子气体、湿电子化学品、高纯溅射靶材、CMP 材料(55页)

行业报告下载 2020-06-19 3 管理员

国内半导体行业保持迅猛发展,中国为全球最大的半导体市场。截至 2019 年, 国内半导体行业销售额占到全球的 35%。2019 年,中国半导体行业销售额约 1437 亿美元,短期因行业周期原因同比下滑 9%(同期全球下滑 12%),但较 2016 年 提高 36%。伴随国内半导体行业的持续发展,中国半导体行业的规模和占全球比 重将进一步提高。半导体设备主要有硅片加工设备、晶圆制造设备、晶圆过程控制设备、芯片 封装测试设备等,是生产晶体管、集成电路、光电子器件的关键设备。近年来半 导体设备行业市场规模保持快速发展,全球新一轮半导体资本开支启动,全球半 导体设备销售额在经历了 2019 年约 11%的下滑后,2020 年将恢复成长,预计 2021 年达到历史新高 670 亿美金。

半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料。半导体材料主要包 括前端晶圆制造材料和后端芯片封装材料。2019 年,全球半导体材料销售额约 521.4 亿美元(晶圆制造材料为 328 亿美元、封装材料为 192 亿美元)。中国台湾、 韩国、中国大陆、日本、美国是全球最大的半导体材料市场,合计占全球市场比 重超 80%。前端材料近几年需求增速高于后端材料。2016 至 2018 年,全球晶圆 制造材料销售金额增速分别为 3%、13%、14%,封装材料为- 4%、5%、3%。

半导体材料具有细分子行业多、资金密集、技术密集、产品技术更新快等特点, 是支撑半导体产业发展的关键: (1)细分子行业多:半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端芯片封装,晶圆制 造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、靶材、CMP(抛光液和抛 光垫)等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、 芯片粘结材料等。上述大类材料又可细分为几十种甚至上百种具体产品。企业需 要提供一系列产品满足客户需求。 (2)技术密集:半导体材料生产涉及切割、研磨、刻蚀、激光打码、化学机械抛 光、光刻、显影、溅射、沉积、纯化等诸多先进工艺,对先进工艺有很高要求。 (3)资金密集:行业强者恒强,企业需要充足的现金流及资产来实现持续的资本 开支保障成长和应对行业的周期波动。 (4)下游客户认证壁垒高:下游客户多为行业半导体巨头,客户对技术保密、品 质要求、供货稳定等各方面要求严格,不会轻易更换供应商。 (5)行业集中度高:各细分子行业均有巨头企业占有主要市场份额,新进入者很 难在短时间内具备规模生产、低成本等优势。 (6)技术变革快:半导体行业遵循摩尔定律,对半导体材料的需求变化快,企业 需要相应的技术来满足市场需求。

全球半导体材料行业报告:晶圆材料、光刻胶及配套材料、电子气体、湿电子化学品、高纯溅射靶材、CMP 材料(55页)

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资源名称:全球半导体材料行业报告:晶圆材料、光刻胶及配套材料、电子气体、湿电子化学品、高纯溅射靶材、CMP 材料(55页)


标签: 3C电子|微纳电子|家电

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