大硅片行业报告：大硅片国产设备和材料供应商崛起（14页）

硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，目前 90％以上的芯片和传感器是基于 半导体单晶硅片制造而成，硅片在半导体制造原材料的占比为 37%，显著高于其他耗材。 近年 5G 与汽车电子化等新应用加速落地，驱动半导体需求不断增长，硅片端需求也随 之提升。2016 至 2018 年，全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 113.81 亿美 元，年均复合增长率达 25.65%。2019 年受到存储市场疲软和库存调整的影响小幅下降。中国市场在 2016 年至 2018 年间，半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.92 亿 美元，年均复合增长率高达 40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 25.65%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的 持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

根据摩尔定律，集成电路上的晶体管数量每隔 18 个月就提升一倍，相应的集成电 路性能增强一倍，成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言，这意味着需要不断提升 单片硅片可生产的芯片数量、从而降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步。半导 体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，硅片边缘的损失越小，单 位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm（即 12 英寸）半导体硅 片的可使用面积超过 200mm（即 8 英寸）硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆 可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。

从下游需求来看，8 英寸硅片主要用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器 等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。随着汽车电子、 工业电子等应用的驱动，8 英寸半导体硅片的需求呈上涨趋势。 12 英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、逻辑芯片等其他应用，终端应用主 要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等高端领域。