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大硅片行业报告:大硅片国产设备和材料供应商崛起(14页)

行业报告下载 2020-06-23 3 管理员

硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,目前 90%以上的芯片和传感器是基于 半导体单晶硅片制造而成,硅片在半导体制造原材料的占比为 37%,显著高于其他耗材。 近年 5G 与汽车电子化等新应用加速落地,驱动半导体需求不断增长,硅片端需求也随 之提升。2016 至 2018 年,全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 113.81 亿美 元,年均复合增长率达 25.65%。2019 年受到存储市场疲软和库存调整的影响小幅下降。中国市场在 2016 年至 2018 年间,半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.92 亿 美元,年均复合增长率高达 40.88%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 25.65%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场,预计未来随着中国芯片制造产能的 持续扩张,中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

根据摩尔定律,集成电路上的晶体管数量每隔 18 个月就提升一倍,相应的集成电 路性能增强一倍,成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言,这意味着需要不断提升 单片硅片可生产的芯片数量、从而降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步。半导 体硅片的直径越大,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,硅片边缘的损失越小,单 位芯片的成本随之降低。例如,在同样的工艺条件下,300mm(即 12 英寸)半导体硅 片的可使用面积超过 200mm(即 8 英寸)硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆 可生产的芯片数量的指标)是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。

从下游需求来看,8 英寸硅片主要用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器 等,终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。随着汽车电子、 工业电子等应用的驱动,8 英寸半导体硅片的需求呈上涨趋势。 12 英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、逻辑芯片等其他应用,终端应用主 要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD(固态存储硬盘)等高端领域。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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