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IC设计行业报告:国产替代(35页)

行业报告下载 2020-07-16 1 管理员

中国半导体市场需求量大,约占全球半导体市场的 1/3。伴随着中国经济的快速发展, 在以手机、PC、可穿戴设备为代表的消费电子,以及以物联网、可穿戴设备、云计 算、大数据、新能源、医疗、安防等新兴应用领域的快速推动下,国内的半导体市场 需求旺盛。美国半导体产业协会数据显示,中国半导体销售额占全球比例约 1/3,已 成为球半导体需求市场的重要组成部分。面对中国市场的广大需求,国内企业规模却普遍偏小。根据 IC Insight,2020 年 1 季 度十大半导体公司中,绝大多数为美国企业,亦有部分来自于韩国或台湾。中国大陆 的企业中,仅华为海思的营收规模挤进了前十的行列,且海思在去年同期这一排名仅 为 15 名。除海思之外,国内其他半导体企业的规模则处于较小的状态,与中国广大 的市场需求不匹配。

除企业规模之外,集成电路的进出口数据更能体现国内自给率偏低。根据海关总署 数据显示,2019 年中国集成电路出口额为 1017 亿美元,而进口额为 3050 亿美元, 出口额仅为进口额的 1/3,贸易逆差超过 2000 亿美元。虽从历年数据趋势来看,此 比例呈现出上升的趋势,但这数额巨大的贸易逆差显示,国内集成电路行业的国产替 代仍有广阔的市场空间。半导体行业的分工环节主要包括设计、制造和封测。部分企业采用 IDM 模式,即公 司可自行完成从设计到封测的所有环节;部分企业专注于单独一个环节,即 Fabless (无工厂芯片供应商)+Foundry(代工厂)+OSAT(委外封测代工)模式。

半导体设计企业是半导体行业中极其重要的一环。如前述表 1 所述,全球前十的半 导体企业中,除部分 IDM 模式的企业之外,其余多数均为 Fabless 模式,此现象也 说明了设计类企业在半导体行业中的重要地位。近来,华为被美国进一步制裁的事件 将半导体国产替代这一话题提上风口。芯片设计作为半导体行业中极其重要的一环, 是国产替代的重要组成部分。 中国 IC 设计企业规模普遍偏小,成长空间巨大。如下表所示(此排名仅统计公开财 报十大厂商,因此海思不在此统计范围内,按营收规模计算,海思排名应处于 4-5 位), 中国大陆尚未有公司挤进全球前 10 大芯片设计厂商的排名之中。说明了除海思外, 中国大陆的设计类公司规模都偏小,仍有很大的进步空间。随着华为被制裁,将刺激 更多的国内下游企业选择本土供应商,在提高自给率的过程中,必然有一批企业逐步 成长,从小规模逐渐成长为中、大规模的企业,从而为投资者带来投资机会。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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