半导体行业报告：中芯国际，SMIC生态圈（45页）

14nm FinFEF 量产，12nm 有望逐渐试产。中芯国际 14nm FinFET 工艺的实现也标志 着公司下游应用将迈进 5G、物联网、车用电子、高性能计算等领域。预计年底产能达到 1.5 万片/月。公司 14nm 产品覆盖通讯、汽车等领域，并基于 14nm 向 12nm 延伸，启 动试生产，目前进展良好。对于应用端，计划未来按三阶段进行推进：一阶段，聚焦高 端客户，多媒体应用；二阶段，聚焦中低端移动应用，并在 AI、矿机、区块链等应用有 所准备；三阶段，发展射频应用。 14nm 量产之后，N+1/N+2 更值得期待。预计随着 14nm 产能扩充，占比有望持续提 高，计划年底产能扩到 1.5 万片/月。N+1 新平台开始有客户导入，研发投入转换率加快 提高。N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积降低 63%，意味 着除了性能，其他指标均与 7nm 工艺相似，N+2 则有望在此基础上将性能提升至 7nm 水平。

设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约 500~600 亿美元，大陆占比持续 提高。中微、北方华创在设备领域持续放量，武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设 备突破。根据长存 20H1 的订单，各品类出货量占比程度看，刻蚀（中微 26%、北方华 创 9%）、薄膜（北方华创 16%、沈阳拓荆 5%）、清洗（盛美 19%）、热处理（北方华 创 35%），国产替代比率已经实现较大提升。 国产替代红利加持材料空间广阔。全球半导体材料市场超过 500 亿美元，大陆占比超过 20%，且增速在不断提升。硅片、光刻胶、CMP 抛光材料等材料为最上游环节，国产 替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。20Q1 可以看到材料板块部分公司通过持续的技 术、产品、客户等方面的攻关，开始逐步实现营收上的突破，看好国产供应商未来较快 发展的实现。

根据 IBS 报告，中国在全球半导体市场规模中占比超过 50%，并呈持续扩大趋势。2019  年中国半导体市场规模为 2122 亿美元，占全球市场的 52.93％。预计到 2030 年，中国 半导体市场规模将达到 6212 亿美元，占全球市场高达 59.01％，其中中国半导体市场的 年均复合增长率达 10.26%。我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看， 我国大陆集成电路设计行业销售规模从 2013 年的 809 亿元增长至 2018 年的 2,519 亿 元，年均复合增长率约为 25.50%。