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芯片半导体行业报告:Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际(17页)

行业报告下载 2020-08-27 1 管理员

晶圆代工模式兴起,英特尔护城河受到挑战。20 世纪 80 年代集成电路行业 厂商多以 IDM 模式为主,随着市场的不断细分,从 20 世纪 90 年代开始,台湾 集成电路行业出现了分工模式,即每一家公司都只负责半导体产业链中的某一个 环节:例如负责设计的企业不再拥有自己的生产线,这类企业专注于半导体产品 的版图设计,这类企业被称为 fabless 厂商;而负责制造的企业被称为 Foundry, Foundry 只做晶圆代工。2019 年,全球智能手机处理器中,IDM 模式份额仅有 14.1%(三星),在计算机处理器领域,IDM(英特尔)暂时占据主导(85.2%), 然而在产品性能上,英特尔已优势不再,目前在生产力和内容创造方面,不论是 主流桌面处理器还是高端处理器,AMD 的芯片都要比英特尔的性能高很多。

在制程迭代时除了升级电路图,还需要同时迭代晶圆制造厂和封测厂,成本更 大,迭代频率更低。集成电路越先进,制造工艺就越加难,所需设备也越加贵重。 以刻蚀环节为例,20nm 工艺所需要的全工序步骤约 1000 道,刻蚀步骤大约 55 道,而 7nm 所需要的工序为 1500 道,刻蚀步骤增加至 150 道,工序的大幅增 加意味着更多的制造设备。根据 IBS 数据,一条 5 万片/月产能的产线,在 28nm 节点地设备投资额约为 39.5 亿美元,而同样产能地 7nm 产线则要花 114.5 亿美 元。另外,TEL 估计每月 10 万片产能的工厂,以 1y nm DRAM 与 9XL NAND 等级的工厂要 70 亿美元,如果是逻辑芯片则是 180 亿美元。

短短五六年,英特尔从制程工艺领先者成为追赶者,外包制造成历史必然。 从各家晶圆厂制程时间节点可以看到,2011 年,英特尔对台积电还领先一代, 但到了 2017 年,台积电 10nm 成功量产,英特尔则还停留在 14nm,如今台积 电、三星已在制程上领先英特尔两到三年,我们认为在不久的将来,作为我国大 陆晶圆代工龙头的中芯国际也有望在制程节点上赶超英特尔。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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