芯片半导体行业报告：Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际（17页）

晶圆代工模式兴起，英特尔护城河受到挑战。20 世纪 80 年代集成电路行业 厂商多以 IDM 模式为主，随着市场的不断细分，从 20 世纪 90 年代开始，台湾 集成电路行业出现了分工模式，即每一家公司都只负责半导体产业链中的某一个 环节：例如负责设计的企业不再拥有自己的生产线，这类企业专注于半导体产品 的版图设计，这类企业被称为 fabless 厂商；而负责制造的企业被称为 Foundry， Foundry 只做晶圆代工。2019 年，全球智能手机处理器中，IDM 模式份额仅有 14.1%（三星），在计算机处理器领域，IDM（英特尔）暂时占据主导（85.2%）， 然而在产品性能上，英特尔已优势不再，目前在生产力和内容创造方面，不论是 主流桌面处理器还是高端处理器，AMD 的芯片都要比英特尔的性能高很多。

在制程迭代时除了升级电路图，还需要同时迭代晶圆制造厂和封测厂，成本更 大，迭代频率更低。集成电路越先进，制造工艺就越加难，所需设备也越加贵重。 以刻蚀环节为例，20nm 工艺所需要的全工序步骤约 1000 道，刻蚀步骤大约 55 道，而 7nm 所需要的工序为 1500 道，刻蚀步骤增加至 150 道，工序的大幅增 加意味着更多的制造设备。根据 IBS 数据，一条 5 万片/月产能的产线，在 28nm 节点地设备投资额约为 39.5 亿美元，而同样产能地 7nm 产线则要花 114.5 亿美 元。另外，TEL 估计每月 10 万片产能的工厂，以 1y nm DRAM 与 9XL NAND 等级的工厂要 70 亿美元，如果是逻辑芯片则是 180 亿美元。

短短五六年，英特尔从制程工艺领先者成为追赶者，外包制造成历史必然。 从各家晶圆厂制程时间节点可以看到，2011 年，英特尔对台积电还领先一代， 但到了 2017 年，台积电 10nm 成功量产，英特尔则还停留在 14nm，如今台积 电、三星已在制程上领先英特尔两到三年，我们认为在不久的将来，作为我国大 陆晶圆代工龙头的中芯国际也有望在制程节点上赶超英特尔。