芯片半导体行业报告：Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际（17页）

行业报告下载 2020-08-27 1 管理员

晶圆代工模式兴起，英特尔护城河受到挑战。20 世纪 80 年代集成电路行业厂商多以 IDM 模式为主，随着市场的不断细分，从 20 世纪 90 年代开始，台湾集成电路行业出现了分工模式，即每一家公司都只负责半导体产业链中的某一个环节：例如负责设计的企业不再拥有自己的生产线，这类企业专注于半导体产品的版图设计，这类企业被称为 fabless 厂商；而负责制造的企业被称为 Foundry， Foundry 只做晶圆代工。2019 年，全球智能手机处理器中，IDM 模式份额仅有 14.1%（三星），在计算机处理器领域，IDM（英特尔）暂时占据主导（85.2%），然而在产品性能上，英特尔已优势不再，目前在生产力和内容创造方面，不论是主流桌面处理器还是高端处理器，AMD 的芯片都要比英特尔的性能高很多。

在制程迭代时除了升级电路图，还需要同时迭代晶圆制造厂和封测厂，成本更大，迭代频率更低。集成电路越先进，制造工艺就越加难，所需设备也越加贵重。以刻蚀环节为例，20nm 工艺所需要的全工序步骤约 1000 道，刻蚀步骤大约 55 道，而 7nm 所需要的工序为 1500 道，刻蚀步骤增加至 150 道，工序的大幅增加意味着更多的制造设备。根据 IBS 数据，一条 5 万片/月产能的产线，在 28nm 节点地设备投资额约为 39.5 亿美元，而同样产能地 7nm 产线则要花 114.5 亿美元。另外，TEL 估计每月 10 万片产能的工厂，以 1y nm DRAM 与 9XL NAND 等级的工厂要 70 亿美元，如果是逻辑芯片则是 180 亿美元。

短短五六年，英特尔从制程工艺领先者成为追赶者，外包制造成历史必然。从各家晶圆厂制程时间节点可以看到，2011 年，英特尔对台积电还领先一代，但到了 2017 年，台积电 10nm 成功量产，英特尔则还停留在 14nm，如今台积电、三星已在制程上领先英特尔两到三年，我们认为在不久的将来，作为我国大陆晶圆代工龙头的中芯国际也有望在制程节点上赶超英特尔。