中国半导体CMP抛光材料行业研究报告（32页）

行业报告下载 2020年10月23日 07:03 管理员

半导体 CMP 抛光材料在集成电路的制造成本中约占 7%左右，是半导体产业中的高端耗材，与下游芯片产量正向相关。得益于中国半导体产业的快速发展，下游行业对半导体 CMP 抛光材料的需求稳步增长。中国半导体 CMP 抛光材料的市场销售规模在 2018 年达到 28.0 亿元，2014 年至 2018 年年复合增长率为 9.9%。预计 2019 年至 2023 年中国 CMP 抛光材料市场将继续以 6.9%的增速增长，在 2023 年达到 38.7 亿元，其中，CMP 抛光液的市场规模约为 CMP 抛光垫的 1.7 倍。中国半导体 CMP 抛光材料行业市场规模的增长受到以下原因驱动：（1）需求和供应动力强劲：在需求方面，集成电路技术的进步使 CMP 抛光材料行业市场扩容。在供给方面，CMP 抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体 CMP 抛光材料供应企业数量增加；（2）中国和国际策促进行业发展：一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持。另一方面，作为半导体产业中的关键材料，外国政府对 CMP 抛光材料进行出口管制，利好中国 CMP 抛光材料行业发展；（3）全球产业转移，进口替代空间大：半导体产业的转移对上游国产材料产生大量需求，促使 CMP 抛光材料等一系列配套材料本土化生产，实现大规模进口替代，改善当前半导体 CMP 抛光材料进口依赖度达 90%以上的局面。

中国半导体 CMP 抛光材料行业的上游市场参与者为原材料供应商，主要包括研磨剂企业、化工企业、包装材料企业和滤芯企业；中游环节为 CMP 抛光材料制造商，主要包括 CMP 抛光液企业和 CMP 抛光垫企业；下游的应用领域为半导体产业，分为集成电路、分立器件、光电子器件、传感器领域（见图 2-4）。中国半导体 CMP 抛光材料上游为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的 CMP 抛光材料要求高，主要原材料研磨剂的制造技术掌握在国际企业手中，如日本富士、美国嘉柏等。研磨剂颗粒一般为纳米级，技术难点在于均匀成核、生长时抑制二次成核，且必须保持质量稳定、颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤。中国企业主要从美国、日本、韩国等国家的一些企业进口原材料。

中国半导体 CMP 抛光材料的下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域，占半导体产业市场规模的 80%以上，其他领域包括分立器件、光电子器件和传感器等。美国作为半导体产业的发源国，从 19 世纪 50 年代起一直在半导体产业中占据主导地位。20 世纪 60 年代，半导体产业发生第一次转移，在日本政府的大力扶持下，日本成为半导体产业强国，并于 20 世纪 80 年代在生产力和市占率方面超越美国。半导体产业的第二次转移发生在 20 世纪 90 年代，韩国和中国台湾的半导体产业迅速发展，韩国三星成为全球顶尖半导体厂商，中国台湾台积电成为世界第一的晶圆代工厂，全球市场份额接近 50%。2000 年后中国开始承接全球半导体产业的第三次转移，半导体材料行业也将随着中国半导体产业的快速发展而增长。