半导体行业报告：中国半导体（18页）

行业报告下载 2021年01月31日 07:22 管理员

我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术的要素创新，整体可以被划分成浅层要素、中层要素和深层要素。在各层要素中，硬科技市场又被分为无数条细分赛道。浅层要素，主要以基础软件、芯片设计为代表，基础软件具有传统互联网行业的特质“平台+硬件+软件”。中层要素，主要以代工制造、封装测试为代表，是浅层要素的载体，也是深层要素的集合。深层要素，主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中层要素的崩塌埋下隐患，使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来，美国实体清单、日韩贸易争端都说明了要素创新必须实现深层要素的国产化才能实现全栈要素创新。中美摩擦升级，硬科技发展将成为关键。目前 HAT（华为、阿里、腾讯）已经实现了终端场景全覆盖，但底层、中层要素的缺失将成为中国互联网巨头、科技公司发展的阿喀琉斯之踵。

从产业链来看，芯片设计、封装等环节目前已经进入成熟发展阶段，国产厂商需要更多的时间积累以及客户开发。芯片制造和深层要素则需要更多的资本研发投入，才能完成全栈要素创新，形成硬科技发展。根技术的核心领域全部被美国把持，美国拥有微软、应用材料、KLAC、 Cadence 等巨头把持的最底层核心技术，从而号令全球巨头，日本和欧洲也在材料和设备领域具备领导优势。干技术被韩国三星、海力士、LG 和中国台湾省的台积电把持，他们基于美国、日本、欧洲的技术，建立起全球最大的存储 IDM 和最先进的晶圆代工 Fab。枝技术以 5G 的大集成和芯片的设计为主，华为海思在芯片设计领域具备全球竞争力，中国特别是在 5G 集成创新方面领先全球。

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