集成电路封测行业报告（46页）

行业报告下载 2021年02月15日 06:32 管理员

我国集成电路封装测试行业快速增长，目前竞争格局以内资企业为主。我国上游高附加值的芯片设计产业的加快成长，推进处于产业链下游的集成电路封装测试行业的发展。近年来我国集成电路封装测试业逐年增长，2019 年大陆封测企业数量已经超过 120 家，集成电路封装测试销售额同比增长 7.10%至 2349.70 亿元，远超全球 IC 封测行业增速。封测环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟的领域，2019 年我国前十大封测企业中，内资企业、外资企业、合资企业销售额占比分别为 62.05%、34.17%、3.78%，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。中国大陆封测厂商快速崛起，但国内封测市场仍有较大的国产替代空间。相较于集成电路其他环节，封装测试技术水平相对较低，目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板块。国内长电科技等龙头厂商在技术能力上与国际先进水平比较接近，2019 年国内封装测试前十名企业中，我国内资企业占据前 3 名，通富微电业务主要集中在中国境外，因此未进入国内前十大名单中。

目前外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额，国产替代存在较大空间。封测行业技术创新持续进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封测行业持续进步。根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历五个发展阶段。当前全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的 SiP、SoC、TSV 等封装迈进。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，Yole 将 Flip-Chip、 Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out 和 Embedded Die 技术划分为先进封装。传统封装具备性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先进封装不存在明确的替代关系，Yole 预计 2019-2025 年传统封装市场将保持 1.9%的年复合增长率；5G 通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用为先进封装测试产业注入新动力，Yole 预计 2019-2025 年先进封装市场 CAGR 为 6.6%。

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