半导体检测设备行业报告：晶圆制造环节检测设备，封测环节检测设备（69页）

从产品结构来看，KLA超80%的收入来自过程控制：2020年公司过程控制收入47.45亿美元，占总营收比 重为81.72%；印刷电路板、显示和组件检测7.27亿美元，占比12.52%；特色工艺3.3亿美元，占比5.67%。  从地区来看，来自中国台湾和中国大陆的收入超一半：2020年来自中国台湾收入为15.67亿美元，占总营 收比重为26.98%；来自中国大陆收入为14.58亿美元，占比25.1%，二者合计占比超过50%；来自韩国收入 为9.82亿美元，占比为16.91%；来自日本收入为6.7亿美元，占比11.54%。来自东亚的收入占比超过80%。持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持 在15%左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地 位。 与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客 户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研 发能否尽早发现先进工艺中可能存在的工艺缺陷， 形成正循环。 产品更新速度快：从产品的迭代更新来看， KLA平 均每年向市场新推出的新产品数量高达5-8件,并且能 够领先竞争对手2代以上，2倍速的研发水平使得公 司在最为前沿的市场领域少有竞争对手。以封测为界，检测包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）：通过分析测 试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。

无论是 晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试 机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和 性能是否达到设计要求。 随着集成电路技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要 求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科 技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。晶圆检测（Circuit Probing，CP）：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合 使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。 流程：（1）探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功 能模块进行连接；（2）ATE测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工 作条件下是否达到设计规范要求；（3）测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打 点标记，形成晶圆的 Map 图。  作用：该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。 所需设备：探针台、ATE测试机。