锂电铜箔行业研究报告（37页）

铜箔是指通过电解、压延或溅射等方法加工而成的厚度在 200μm 以下的极薄铜带或铜 片，在电子电路、锂电池等相关领域应用广泛。 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料经溶解制成硫酸 铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行 表面处理、分切、检测制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料， 主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导 电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而 成为锂离子电池负极集流体的首选。 压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带反复轧制和退火而成的产品，其延展性、 抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。根据模拟测算结果，锂电铜箔占锂电池成本约为 8.6%。根据中一科技披露数据，我们根 据其向宁德时代供应的锂电铜箔销售单价以及宁德时代电池系统直接材料成本、销量等 数据模拟测算得 2019 年和 2020 年 6μm 锂电铜箔占宁德时代锂电池营业成本中直接材 料的金额比例约为 8.60%和 8.66%，因此，我们合理估计电池系统中 6μm 锂电铜箔成本 占直接材料成本比例大约为 8.6%。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔。

锂电铜箔主要作为锂电池负 极材料集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，在电池中既充当电极负 极活性物质的载体，又起到汇集传输电流的作用，对锂离子电池的内阻及循环性能 有很大的影响；标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板、印 制电路板的重要基础材料之一，起到导电体的作用，一般较锂电铜箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。  根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜 箔（12-18μm）、常规铜箔（18-90μm）和厚铜箔（＞70μm）。目前锂电铜箔主 要用超薄和极薄铜箔，并不断“极薄化”以顺应锂电池高能量密度技术迭代需求； 电子电路铜箔主要用 12μm 以上厚度铜箔。 根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和 甚低轮廓铜箔（VLP 铜箔）。铜箔产业链主要可以分为上游原材料、中游加工制造以及下游生产应用三个环节。铜箔 最主要的原材料为铜，具备大宗商品属性，且铜材料占据铜箔成本的 80%左右，因此铜 箔原材料成本对铜价波动的敏感性较大。中游制造端，电解法可以生产锂电池及 PCB 铜 箔，主要应用于锂电及电子领域，同时压延法产出的铜箔纯度更高、表面更光滑，更有 利于电信号的传递，可以生产柔性电路板，广泛用于电子领域。