满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 8 电子行业报告
从产业链角度,智能卡行业可以分为:上游芯片/模块制造商,中游卡体制造商以及下 游系统软件开发商。在芯片和模块领域,全球知名公司有紫光国微、三星、华大半导体 等。另外还包括读卡设备制造、其他电子元器件制造业、面板贴片业、塑膜业以及涉及 到智能 SIM 卡制卡、封装及个人化的电子设备制造业等。随着科技的发展,我国“金卡工程”建设不断推进,智能卡行业逐渐步入发展成熟期, 且迅速成长为国民经济新的增长点之一。智能卡应用不断深入金融支付、移动通信、公 告交通、安全证书等多个领域。其中,银行卡、电信卡成为最广泛的智能卡产品。电信领域:电信发卡量占智能卡总发卡量的比例超过 50%,全球 LTE 网络迁移, 手机用户的平稳增长和技术变革不断引起新的市场需求,推动市场发展。LTE 网络迁移 指移动通信设备由 2G 向 3G/4G 的转换。因为 LTE 能够带来更快的网络速度,更佳的用 户体验以及更强的用户黏性,电信运营商积极部署和推广 LTE。近年来 4G 用户数大幅 增张,4G 渗透率也大大提升,2014 年全球 4G 渗透率仅 6.2%,而 2019 年增加到 26.1%。
而 5G 技术较于 4G 又有了较大提升,是未来市场的必然发展方向,所以 5G 的加速落地, 将为通信智能卡行业带来新的发展机遇。据 SIMalliance 预计,至 2025 年全球将有 13.6 亿消费者接入 5G 网络,这将派生出大量电信卡置换需求,智能卡业务将大幅增长。 具体区分电信智能卡如下: 普通 sim 卡(用户身份识别卡):存储数字移动电话客户的网络参数信息、身份鉴权 密钥、用户的电话薄、短消息等内容,供用户进行身份鉴别,提供用户通话时的通信信 息加密密钥。普遍使用 PVC、ABS 等材质进行封装。主要为插入式 MP 卡。 物联网卡:包含普通 sim 卡的功能,在安全性方面对算法进行了升级,支持卡和网络 的双向认证,具有更大的容量和处理能力,针对物联网行业需求进行了硬件支持,以及 相关支撑平台管理。应用对象主要为物体,通过将通信卡装置或卡数据写入在各类物体 上经过接口与无线网络连接,实现物与物或物与人之间的连接。卡片形态在插入式的基 础上增加嵌入式 MS 卡,抗震指标好,可以确保数据传输稳定。
标签: 电子行业报告
相关文章
满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 8 电子行业报告
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 24 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 26 电子行业报告
AI 行业发展至今,已从大模型训练阶段向推理阶段迈进,从 2024 年初 OpenAI 推出的 Sora 视频大模型,到随后的 O1 草莓大模型,乃至...
2025-03-25 30 电子行业报告
领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术...
2025-03-09 78 电子行业报告
麦克风诞生至今已近150年,行业成熟度高。近年来,互联网内容创作领域对麦克风 的需求井喷,为麦克风市场带来新机遇,互联网麦克风有望引领行业未来发展方向...
2025-02-28 28 电子行业报告
最新留言