衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 35 新材料及矿产报告
电极箔品质决定铝电解电容值性能。电极箔生产需经过腐蚀与化成两道核心 工序,腐蚀与化成技术直接决定了铝电解电容器的容量、漏电流、损耗、寿 命、可靠性和体积等性能,因此是铝电解电容器中技术含量与附加值最高的 部分。其中,腐蚀工艺影响电极箔的比容,比容越高,电极箔单位带电量越 高,同等电压下可制成的铝电解电容器体积就可越小。化成工艺影响氧化膜 的形成质量,即氧化膜中 γ-Al2O3排列是否均匀整齐,是否有多余的铝离子或 氧离子;进而决定了介电系数的高低、漏电流的大小、耐电压等,最终决定 容量的大小和电容器的使用寿命。电极箔专用于铝电解电容器的制作,其行业景气度与电容器市场息息相关。 电极箔制备的完整产业链为:以高纯铝作为原材料,经过铝箔轧制制成电子 铝箔,最后再经过腐蚀与化成工艺制成电极箔。电极箔专门用于制成铝电解 电容器的阴极与阳极,并最终用于消费电子、通讯产品、车用电子等终端用 电设备。电极箔下游铝电解电容器占电容器总使用量的三分之一以上。依制备材质不 同,电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器与钽电容器 等,其中使用量占比最大的为陶瓷电容器,占比达 43%,其次即为铝电解电 容器,占比达 34%。
集成电路发展并不会影响铝电解电容器的必要性。集成电路的出现使得铝电 解电容器的部分功能被取代:一方面,集成电路使部分小容量的电容器被集成 到电路内部;另一方面,集成电路提高了电路系统的工作频率,铝电解电容器被 其他适用于高频环境的电容器所取代。但是,集成电路中的电源部分仍需用到 铝电解电容器、且其自身性能的提高也向其它电容器的应用领域扩展。全球电极箔产业格局发生较大变化,产能向中国转移明显。一方面,2011 年 日本大地震后,大量日本电极箔、铝电解电容器厂房与产线都遭到破坏,产 能开始逐渐向国内转移。另一方面,随着目前新能源用电极箔需求量提升, 部分日本高端电极箔企业集中产能生产汽车电子用电极箔,也释放了一定量 的其他产品用电极箔给中国企业,带来国内电极箔企业销量提升。目前,日 本在高端市场具有竞争优势,已经形成 JCC、NCC 等行业巨头企业。但日本 因较高的电力成本、逐渐缩小的技术优势、以及下游产业向中国大陆的转移, 在全球的产量比重逐年降低,全球电极箔的生产向中国转移。国外企业委托 中国企业代工,或直接在国内设厂,使得中国化成箔产能迅速增加,中国已 经成为全球化成箔生产基地。
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