半导体行业报告：从上一轮周期看当前发展阶段（21页）

半导体主要下游行业进入存量时代平抑行业波动。近二十年随着智能化对传统产品 类别的应用与渗透，半导体下游分布由单一走向多元化。2000 年时通信、PC/计算和消费 电子占据下游市场的 86%，其中仅 PC 计算即占据 47%的销售份额；到 2020 年时，三者 合计份额下降至 76%左右，但最显著变化来自于 PC 重要性下降，其份额减少约 15pct 到 32%，工业与汽车领域的需求逐步攀升，分别占下游需求的 12.01%（+7%）和 11.38% （+11.30%）。 随着 PC/手机在主要购买地区渗透率逐步见顶，其年销量同比增速逐渐下滑并纷纷落 入负增长区间，仅服务器受益于流量与云计算需求的提升，在近五年来保持 5%以下的正 增长。需求来源由单一走向多元化以及主要行业进入存量替换时代导致更低的半导体销 售额增速以及更谨慎的资本开支计划。因此当外部环境出现重大变动时，其抵御风险的 能力变得更加脆弱，如 2008 年的金融危机以及 2020 年新冠疫情的发生，企业受损的现 金流以及未来不确定性的增加导致了更极端保守的资本开支计划。 全球半导体大致保持 4 年为一个投资周期，外部冲击将影响跨度与幅度。从 1984-2020 年的数据来看，全球半导体销售额与资本开支从一个高峰到下一个高点大致保 持两代摩尔定律，为期四年的投资周期，这也与产业从投资建厂到产能负载提升的过程 大致相当。但发生外部冲击时，周期的跨度与高点的幅度将会受到影响。

2008 年的美国 金融危机导致全球经济的下滑，2008-2009 年北美设备的出货量分别下降 28.79%和 48.18%，半导体厂商资本开支延后至 2010 年才恢复，新的高点则来到了 2014 年，次贷 危机修正了投资周期的起点。经历 2015-2016 年的平稳后，得益于半导体在各行业的广泛应用，2017 年全球半导 体销售额与资本开支分别达到 4122 亿美元和 934.77 亿美元，分别同比增长 21.62%和 41.00%。分业务看，销售额最主要的驱动因素来自于内存产品，2017 年销售额为 1240 亿美元，同比+61.50%，占半导体销售总额约 30%； 资本开支方面，2017 全球半导体资本开支增加 41%和 11%，此轮资本开支显著特点 为存储行业投入增加带来的“Samsung Bubble”和我国资本开支大幅增加带来的“China Effect”，扩产的主力来自于韩国、中国以及台湾地区。其中存储行业为重点投资方向， 代表性企业三星/SK海力士 2017 年资本开支分别为 242 亿和 84.75 亿美元，同比+114.44% 和63.36%；而2018年英特尔/SK海力士/美光较2017年同比增长31.60%/34.57%/51.27%。 2018 年国内企业产业开支大幅增加，成为重要的资本开支增量来源。根据 ICinsights 数据显示，中国半导体资本支出达到 110 亿美元，是 2015 年支出的 5 倍，主要为本土内 存厂商长江存储、合肥长鑫和福建晋华，晶圆厂商华力微电子。