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2025-03-31 65 电子行业报告
半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预 计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理: 半导体材料:沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头) 半导体设备龙头:北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)。半导体制造:成熟制程产能紧张,先进制程扮演重要角色 受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。
IC Insights 数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理: 半导体制造:中芯国际、华虹半导体。半导体设计:Fabless模式下,国产替代化进程较快 后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计, 2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。
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