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2025-03-31 75 电子行业报告
受益于下游需求旺盛,光刻设备有望量价齐升带动市场空间不断增长。 价:随着芯片制程的不断升级,IC前道光刻机制造日益复杂,其价格不断攀升。先进制程发 展使得晶体管成本降低,但是光刻机价格不断增高。2018年7nm EUV光刻机平均每台价格 达到了1.2亿欧元。 量:晶圆尺寸变大和制程缩小将使产线所需的设备数量加大,性能要求变高。12寸晶圆产线 中所需的光刻机数量相较于8寸晶圆产线将进一步上升。同时预计2020年随着半导体产线得 到持续扩产,光刻机需求也将进一步加大。 涂胶显影设备包括涂胶机、喷胶机、显影机,是光刻工序中与光刻机配套使用的设备,是集 成电路制造的核心设备。涂胶显影设备可以应用于集成电路制造前道晶圆加工领域,以及后 道先进封装领域,其中,应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的前道涂胶显影设备更多, 市场份额占比更大。
涂胶显影设备主要由涂胶、显影、烘烤三大系统组成,通过圆片传递机械手,使圆片在各系 统之间传输和处理,完成圆片的光刻胶涂覆、固化、光刻、显影、坚膜的工艺过程。 早期或较低端集成电路工艺中,主要使用独立机台(Off-line),随着集成电路工艺的提升, 目前200mm及以上的生产线大多采用与光刻机联机的设备(In-line),与光刻机配合工作。据统计,全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美 元,年复合增长率达10.58%,预计2023年市场规模约24.76亿美元。 全球涂胶显影设备被日本东京电子高度垄断,其全球市占率近90%;其余主要厂商还有日本 SCREEN、中国台湾亿力鑫、德国苏斯微、韩国CND等。中国本土涂胶显影设备生产企业 主要为芯源微,在国内市场中的份额占比为4%左右。据统计,中国大区(含中国台湾地区) 2018年前道涂胶显影设备规模8.96亿美元,预计2023年将达到10.26亿美元。
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