半导体设备研究报告：光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测（137页）

受益于下游需求旺盛，光刻设备有望量价齐升带动市场空间不断增长。 价：随着芯片制程的不断升级，IC前道光刻机制造日益复杂，其价格不断攀升。先进制程发 展使得晶体管成本降低，但是光刻机价格不断增高。2018年7nm EUV光刻机平均每台价格 达到了1.2亿欧元。 量：晶圆尺寸变大和制程缩小将使产线所需的设备数量加大，性能要求变高。12寸晶圆产线 中所需的光刻机数量相较于8寸晶圆产线将进一步上升。同时预计2020年随着半导体产线得 到持续扩产，光刻机需求也将进一步加大。 涂胶显影设备包括涂胶机、喷胶机、显影机，是光刻工序中与光刻机配套使用的设备，是集 成电路制造的核心设备。涂胶显影设备可以应用于集成电路制造前道晶圆加工领域，以及后 道先进封装领域，其中，应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的前道涂胶显影设备更多， 市场份额占比更大。

涂胶显影设备主要由涂胶、显影、烘烤三大系统组成，通过圆片传递机械手，使圆片在各系 统之间传输和处理，完成圆片的光刻胶涂覆、固化、光刻、显影、坚膜的工艺过程。 早期或较低端集成电路工艺中，主要使用独立机台（Off-line），随着集成电路工艺的提升， 目前200mm及以上的生产线大多采用与光刻机联机的设备（In-line），与光刻机配合工作。据统计，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美 元，年复合增长率达10.58%，预计2023年市场规模约24.76亿美元。 全球涂胶显影设备被日本东京电子高度垄断，其全球市占率近90%；其余主要厂商还有日本 SCREEN、中国台湾亿力鑫、德国苏斯微、韩国CND等。中国本土涂胶显影设备生产企业 主要为芯源微，在国内市场中的份额占比为4%左右。据统计，中国大区（含中国台湾地区） 2018年前道涂胶显影设备规模8.96亿美元，预计2023年将达到10.26亿美元。