智能驾驶芯片行业报告：从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角看智能驾驶芯片的竞争格局（34页）

在充分的市场竞争条件下，消费级芯片是一个非常典型的寡头市场。在企业获得先发优势后，可以凭借较大的出货量平摊研发费用，而芯片的高技术 壁垒导致研发及流片费用在数千万美元以上，竞争者很难进入。CPU是英特尔和AMD的天下，GPU是英伟达和AMD的天下，手机（移动）芯片是高通 和联发科的天下。 拥有消费市场是成为搅局者的重要因素。苹果、特斯拉和华为海思都是凭借自身品牌形象，在手机和汽车领域拥有相当数量的消费群体后，开始进行 芯片自研，这保证了芯片研发费用的分摊以及芯片更新迭代的动力。 汽车芯片是一个全新市场，同消费级产品不同的是，汽车对安全性、稳定性的要求更高，设计成本和流片成本相应也更高，市场的参与者主要是传统 芯片行业巨头、创业公司以及车企。在特斯拉之前，汽车芯片多是指MCU芯片。MCU芯片全称为Micro  controller Unit（微控制单元），又称为单片微型计算机或者单片机。 它是一个是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计 数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。通常MCU只 能完成较少的任务，例如开启智能雨刷，或是下车后自动落锁等等。 因此，在豪车中可能拥有数百个MCU，来实现各种智能化功能。 

 MCU只是芯片级的芯片，而SOC是系统级的芯片，它集成了MCU和 MPU的优点，即拥有内置RAM和ROM的同时又像MPU那样强大， 它可以存放并运行系统级别的代码，即可以运行操作系统。 汽车开始经历像从功能手机到智能手机的升级。在车辆电气化集中 的趋势以及对智能化和娱乐化更高的要求下，原有的MCU在算力上 完全无法适应，因此像平板电脑或手机的高算力SoC（System on  Chip，片上系统）甚至是PC所采用的高算力芯片开始逐渐被汽车行 业所采用，汽车更像是大号的智能手机了。特斯拉颠覆了整个汽车行业，从自动驾驶、智能座舱、域控架构、三电系统，甚至到车辆的制造与装配，发展出了一套全新的方案。 从自动驾驶角度来看，特斯拉是目前唯一实现软硬件全自研的公司，且可能是唯一一个能够实现软硬件都自研的公司。 自研芯片的好处：（1）芯片效率更高：从算法出发设计芯片架构，芯片的能耗比更优；（2）可以更激进地尝试新方案：不需要通过第三方的车规级 认证等复杂流程，只需要最终在车端对消费者负责，不需要在芯片端负责；（3）一体化带来更快迭代速度：由于自动驾驶是个全新的领域，需要芯片、 算法和车辆相互配合，这些环节特斯拉均在公司内部流转，迭代速度高于合作模式。