光芯片行业报告：高功率激光芯片、高速率激光芯片、光探测芯片、VCSEL芯片、硅光芯片（55页）

光芯片行业蓬勃发展，关注国产替代机遇。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为 产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。随着行业的 不断发展，海外已涌现出 II-VI、Lumentum 等全球化布局的平台型企业，在光芯片的多种 细分领域都具有着较强竞争实力及市场地位，实现了自身业绩的持续增长，并为投资者带 来良好投资回报。如 II-VI 自 2000 年初以来股价（前复权）累计涨幅最高超过 169 倍， Lumentum 自 2015 年上市以来股价（前复权）累计涨幅最高超过 550%。我们认为：1） 光芯片未来在下游通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展， 市场规模有望保持持续增长；2）当前我国光芯片国产化率仍较低，中期我们看好高功率、 高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从 1 到 N 的突破，建议关注国产替代机遇。 下游光通信、自动驾驶、消费电子等需求丰富，光芯片厂商横向拓展空间广阔。光芯片是 全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯 片、手机人脸识别用 VCSEL 等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆 发性增长的新领域。我们认为在通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新 兴领域的拓展，光芯片市场规模有望持续增长。

根据 Gartner 数据，2021 年全球光电子器 件（含 CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等）市场规模达 414 亿美元， 预计 2025 年市场规模有望达 561 亿美元，对应期间 CAGR=9%。光芯片进口替代星辰大海，部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段。目前我国光模块、 光纤激光器、激光雷达等下游细分领域已具备较强竞争实力，推动相关领域国产化进展持 续迈进，光芯片作为产业链上游核心环节，是我国光电领域国产化下一阶段亟需突破的重 点环节。光芯片行业细分子领域较多，本篇报告中我们系统地讨论了高功率激光芯片、高 速率激光芯片、VCSEL、光探测芯片等有源光芯片的市场空间以及国产化机遇。我们判断： 当前我国光芯片国产化率仍较低，中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期； 长期我们看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从 1 到 N 的突破，建议关注国产替代机 遇。建议关注细分领域已具备领先技术实力、绑定优质客户，且具备横向扩张潜力的国产厂商。 未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑 定优质客户实现进口替代。2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。由于光芯片行业 具备细分品类较多等特点，中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定 优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐，占据先发优势；长期来看，我们看好 具备较强横向扩张能力的光芯片企业。参考 II-VI、Lumentum 业务模式，海外头部厂商采 取多产品品类布局，一方面可通过技术创新持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细 分市场需求周期性波动风险。此外多类光芯片生产原材料、产线及生产工艺可在一定程度 上实现复用，有助于公司进一步发挥规模优势。