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2025-01-16 88 电子行业报告
CPU 是计算机的运算和控制核心。CPU 是中央处理器(Central Processing Unit) 的简称,是对计算机的所有硬件资源进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。计 算机系统中所有软件层的操作,最终都将通过指令集映射为 CPU 的操作。CPU 包括运算 器、控制器、寄存器等模块。其中运算器和控制器是 CPU 的核心模块,前者负责进行各 种算术和逻辑运算操作,后者为“决策机构”,主要任务就是发布命令,发挥着整个计算 机系统操作的协调与指挥作用。CPU 按用途可分为桌面、服务器、移动端 CPU 和嵌入式 CPU。桌面 CPU 主要应用于 个人计算机(台式机、笔记本电脑)。服务器 CPU 主要用于服务器,对运算性能和稳定 性要求更高。桌面和服务器 CPU 主要厂商为 Intel 和 AMD。移动端 CPU 主要用于各种手 机和平板中,对功耗、可靠性要求较高,主流的移动端 CPU 厂商主要有苹果、高通、联 发科、华为和三星五家品牌。嵌入式 CPU 主要用于汽车电子、工业控制与自动化、智能 电网等领域,对功耗、稳定性有较高要求。CPU 按照指令集可分为 CISC(复杂指令集)和 RISC(精简指令集)两大类。CISC 指 令丰富、寻址方式灵活,以微程序控制器为核心,指令长度可变,功能强大,复杂程序 执行效率高;RISC 指令结构简单、易于设计,具有较高的执行能效比。
CISC 型 CPU 目 前主要有 X86 架构,主要应用于桌面和服务器领域,RISC 型 CPU 主要包括 ARM、Alpha、 MIPS、POWER、RISC-V 架构等,主要应用于移动终端、物联网领域和网关、机顶盒等网 络设备中。芯片工艺制程越来越高。在一定程度上,芯片工艺制程越小,单位面积内容纳的晶 体管数量就越多,就可以构建更为复杂、性能强大的电路。同时,芯片工艺制程越小, 电子元器件的功耗就越小。因此,随着芯片工艺制程提高,芯片集成度不断提高,功耗 降低,器件性能得到提高。根据台积电官网数据,公司 7nm FinFET 制程比 10nm 速度增 快约 20%,功耗降低约 40%。多核处理器的出现打破性能提升瓶颈。2005 年 CPU 主频接近 4GHz,单纯的主频提 升已经无法明显提升系统整体性能,反而会导致 CPU 功耗急速上升。于是当年 Intel 推 出双核奔腾 D 和奔腾四至尊版 840,AMD 也随后发布了双核皓龙和速龙 64 X2 处理器, 经过十几年的强化升级,2023 年 Intel 将会推出代号为 Sierra Forest 的 128 核至强 处理器,AMD 也将推出基于 Zen 4c 微架构的 128 核处理器 Bergamo,多核已经成为提升 CPU 性能的重要手段。 IP 降低 CPU 芯片设计难度。摩尔定律的经验表现为,芯片中晶体管数量呈现指数 级上升趋势,同时,芯片构造的复杂度、设计难度、制造成本都显著增加,芯片设计公 司难以单独完成芯片制作的全部流程,只能进行简单芯片设计。为了解决开发难度的问 题,IP 应运而生,芯片设计公司经常采用其他公司的 IP 以加快设计速度,不再从零做 起,重复造轮子。ARM 公司的快速壮大就是 IP 商业模式跑通的重要证明。
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