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2026-05-08 21 电子行业报告
全球半导体设备:周期性减弱,连续四年市场规模保持正增长历史罕见,本轮 上升周期超预期。 半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间 最广阔,战略价值最重要的一环。从整体来看,中国大陆的半导体设备行业,同全球 半导体设备行业一样,享受着本土晶圆厂扩产,地方规划重点扶持的政策福利。从 国内市场而言,供应链结构合理化和地缘政治的需求,带来了国内设备市场国产替 代的动能。因此,国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速。 根据 SEMI 2022 年 7 月中旬发布的报告预测,半导体制造设备全球总销售额预 计将在 2022 年再次突破记录达到 1175 亿美元,比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%, 并预计在 2023 年增至 1208 亿美元。全球半导体设备作为一个具有显著的周期性特 点的行业,将实现罕见的连续四年的快速增长。本轮的半导体设备周期在全球范围 内延续的时长超出预期。以产业链应用环节来划分,设备可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设 备(封装测试)两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装设备和测试设备。设 备中的前道设备占据了整个市场的 80%-85%,其中光刻机,刻蚀机和薄膜设备是价值 量最大的三大环节,各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的 20%以上。因此, 全球半导体设备前十名厂商之中,有多家是平台型企业,横跨多个半导体工艺环节。
半导体产业链庞大复杂的特性,使得很难有某一家公司能够在所有设备领域做 到全覆盖。来自全球各个国家的企业共享整个市场。 从 2021 年的全球竞争格局来看,第一梯队 top5 的收入规模均在百亿规模左右 或以上,排名前 top10 的公司营收体量也要在 20 亿美元以上。对比国内设备龙头北 方华创 2021 年电子装备业务(包含集成电路业务和泛半导体业务)约为 79.5 亿元 人民币的营收,我国半导体装备行业的营收规模距行业头部厂商仍存在较大差距, 替代空间巨大。按照 2021 财年半导体业务收入排名,全球前五大半导体设备厂商分别为应用材 料 242 亿美元营收,ASML 约 211 亿美元营收,东京电子 171 亿美元营收,泛林半导 体 165 亿美元应收,柯磊 82 亿美元营收。分地区来看,排名前十的厂商中有五家日 本公司,四家美国公司,以及一家荷兰公司。 2021 年全球营收排名前五的设备厂商均属于前道设备的应用厂商,与前道设备 占据 80%以上的设备市场相匹配。同时,前五大厂商中有三家是平台型(应用材料, 泛林半导体,东京电子),横跨刻蚀,薄膜,清洗,离子注入等多个领域,对比来看, 国内许多公司也在横向拓展业务领域以不断突破天花板, 向平台型转型。比如,中 微公司从刻蚀及化合物半导体外延设备延展到集成电路薄膜设备;万业企业从离子 注入设备延展到其嘉芯半导体子公司,覆盖除光刻机之外的几乎全部前道大类;盛 美上海从清洗,电镀等业务逐步覆盖,炉管,沉积及其他前道品类。

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