半导体行业深度报告：半导体设备零部件（67页）

行业报告下载 2022年10月21日 06:33 管理员

光学部分的核心部件为光源和透镜系统。光刻机所采用的光源主要为波长 248nm 的 KrF 光源、波长 193nm 的 ArF（干式/浸没式）光源和波长 13.5nm 的 EUV 光源，业内主要供应商为美国 Cymer，并由光刻机巨头 ASML 于 2012 年以 25 亿美元收购。透镜系统则是光源之外的另一重要环节，主要用于 DUV 的光学系统中，在 EUV 时代将由一系列高精度的反射镜系统取代，光刻机透镜组的业内主要供应商为德国光学仪器龙头蔡司。精密的运动系统亦为光刻机核心组件。当图案在晶圆上光刻成像时，需要将掩模版沿着一个狭窄的光缝平滑移动，每次只曝光图案的一小部分；同时，晶圆向相反的方向平稳移动，以捕捉整个图案，二者的运动必须完全同步，因此运动控制的精度至关重要。而在晶圆平台，由 ASML 主导了双工件台的设计，及同时移动两个晶圆平台，当一个晶圆平台在给晶圆进行曝光时，另一个平台可对下一片晶圆进行量测校正，其速度和精度直接决定了光刻机的生产效率和良率。而设备后段的传输平腔（TM，transfer module），其作用是连接 EFEM 和反应腔（PM），并承担晶圆传输的作用。在等离子体薄膜/刻蚀设备中，传输腔一般为真空环境（VTM，vaccum transfer module）。

传输腔的主要组成包括腔体、中央的真空机械手、传输腔与反应腔连接处的门阀，以及各种真空密封件。热处理设备，主要包括各类立式炉、卧式炉，主要用于氧化、退火等工艺，亦在晶圆制造过程中有广泛使用。炉管设备的主要零部件包括石英管、气体供应模块、温控模块，以及各类泵、阀、密封件等。经过上述讨论，不难看出机械类和电气类零部件为大多数半导体设备的主要组成部分，并广泛应用于各种设备类型。气/液/真空系统则依照设备的功能性不同而搭载。仪器仪表类亦有较强的通用性，但在设备 BOM 成本中占比相对低。而光学类零部件较为特殊，仅在光刻和量测类设备种有使用，但在这两类特定设备种有较高的价值量占比。通过比较国内三家代表性设备供应商，我们发现等干法设备（如拓荆科技的 PECVD、屹唐股份的干法去胶和干法刻蚀设备）往往电气类和机电一体类零部件占比更高，二者的招股书最新报告期内电气类+机电一体类零部件占比分别达到 39%和 43%；而湿法设备（如华海清科的主业 CMP 设备）等没有真空反应腔，没有气体反应的设备，往往 BOM 成本中机械零部件的占比往往较高，华海清科 2021 年采购额中，机械零部件占比达 67%。