半导体产业链报告：本土自主可控势在必行（30页）

行业报告下载 2022年10月30日 07:57 管理员

随着中国经济体量的快速上升，我们企业发展的质量也在逐步优化，具体表现为研发支出占比逐年上升，正在逐步接近美国的研发支出占比。中国作为全球大国，发展到今天的经济体量以及产业升级到技术等级更高的水平，会直接触碰欧美核心产业的利益，科技领域的冲突有一定的必然性。从专利申请量占比上来看，从 2020 年开始中国已经超越美国，中国的研发投入和产出都在积极的向上发展，当然我们也要意识到中国在高端科技领域的专利跟欧美还有较大差距，中国企业发展质量有了大幅的提升，但在高端硬科技领域我们还存在巨大差距。例如半导体设备，半导体材料，上游设计工具 EDA 等。“卡脖子”带来的影响是巨大的，以中国的科技巨头华为为例，每年大量研发投入，业绩持续表现优秀，是深度受益于全球化浪潮的优秀企业。但在核心底层环节的半导体制造方面依赖于海外公司，在美国的限制下，公司部分业务经营收到巨大影响，直接导致 2021 年收入同比下滑 28.56%。作为全球顶级科技企业，尚且受到如此大的影响，可以预计其他企业在被卡脖子的情况将会面临更大的危机。居安思危是当前的主旋律，本土企业在供应链和核心技术方面必须实现供应链的国产化和核心技术的自主可控。根据《芯片法案》第一部分《2022 年芯片法》第 103(b)(5)条，受益企业从接受资助之日起 10 年内，不得在中国等“受关注国家”开展协议约定的任何重大交易，包括实质性扩大与中国等受关注国家半导体制造能力相关的重大交易。

该条款也被称为“护栏条款” （guardrails provision）。美国芯片法案在努力吸引半导体全球主要玩家投资美国的同时，也在积极打压全球半导体公司对中国的投资。从特朗普政府到拜登政府，两届政府对华半导体行业均进行明确的管制和打压，不过处理方式有所不同，是拜登政府更倾向于通过联盟的方式对华半导体形成多边管制的态势，即从单边管制向多边管制转化。在这种情况下，中国半导体产业链尤其薄弱的制造，设备，材料，EDA 以及高算力芯片等环节未来只能依赖本土企业自主创新突破，本土市场空间广阔，相应的行业主要公司未来的成长性正在变得越来越强。在整个半导体产业链中，设备及材料一同处于产业链上游，属于支撑环节。根据 Gartner 数据，2021 全球芯片生产线前端设备市场同比增长 42.3%达到 923 亿美元规模；其中中国大陆市场占比 25%左右，对应市场规模约 226 亿美元。目前我国在半导体前道制造环节基本均有设备企业主营业务覆盖。刻蚀设备环节主要覆盖企业为北方华创、中微公司，万业企业旗下子公司及屹唐股份也有所覆盖；光刻设备主要由上海微电子覆盖；薄膜沉积环节主要企业包含北方华创、中微公司、拓荆科技等；国内半导体设备企业正处于从 1-N 的，向先进制程持续推进的发展新阶段。