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2026-05-19 31 智能制造行业报告
布线过程:由切片机自动排线系统将长度约80-200km、直径36um及以上的金刚线由放线辊放入切割区域,后均匀、 精准排布于2根主辊,布置成超过3000根,间距低于235um的金刚线网并引出。 切割过程:金刚线网的线速度在4秒内从静止状态加速至2400米/分钟,随后持续运行30秒后,在4秒内从2400米/分钟 减速至0米/分钟;随后反向加速至2400米/分钟,持续运行30秒后,再减速至0米/分钟。出片量=每公斤方棒的长度/槽距(硅片厚度+金刚线线径+砂径)。金刚线直径下降+硅片厚度下降 → 每公斤方棒出 片量将增加 → 硅片成本下降毛利增加。 随着工艺改进,出片率持续增加。2021年,P型182mm/210mm尺寸每公斤单晶方棒出片量分别约为53片和40片,均 同比增加2片。
薄片化趋势:通过降低硅片厚度,降低单片硅片的硅料成本。 细线化趋势:(1)线径越细,锯缝越小,切割时产生的锯缝硅料损失越少;(2)相同切割工艺下,金刚线越细,固 结在钢线基体上的金刚石微粉颗粒越小,切割时对硅片的表面损伤越小,硅片表面质量越好。20世纪80年代以前,高硬脆材料采用涂有金刚石微粉的内圆锯切割,切缝大、材料损耗多,且对切割尺寸有限制。 20世纪90 年代中期,切缝窄、切割厚度均匀且翘曲度较低的线锯切割方式逐步发展,并在工业切割领域大规模推广应 用,半导体行业也采用该种切割方式。 2003年起,随着光伏产业开始爆发性增长阶段,游离磨料砂浆切割工艺开始导入光伏行业。 2014年底,以隆基为代表的单晶企业开始大规模导入金刚石线切割工艺,并在3-4年内完成对游离磨料砂浆切割替代。

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