半导体行业分析报告（70页）

行业报告下载 2022年12月27日 08:59 管理员

宏观层面来看，目前全球需求依然受到流动性收缩、高油价等因素的压制。如我们前文回顾，历史上来看，半导体行业与全球经济之间存在显著的乘数效应。宏观经济的波动将以更加剧烈的形式反馈到半导体产业链的各个环节。目前我们依然在全球层面看到显著的流动性收缩趋势，美国 2022 年 9 月 CPI 同比增长 8.2%， 10 月 CPI 为 7.70%，尽管有所下降，但仍处于历史高位水平。高企的通胀对消费端需求形成压制，回顾历史上来看，通胀水平的见顶下行往往预示着周期底部的到来。此外，油价的高企，也对消费需求形成了挤压。微观层面来看，22Q3 汽车、新能源等下游依然维持较高景气状态。汽车方面，尽管上半年受到疫情影响，但在疫情管控降级、减征购置税、地方政府发布系列促进汽车消费政策、整车优惠策略的支持下，汽车市场持续回稳复苏，库存水位显著下降，22Q3 经销商库存水位在荣枯线以下，汽车需求维持较高景气度。同时，根据海关数据，逆变器出口亦维持持续增长，体现新能源需求高景气。

HPC 赛道受到宏观需求不及预期和 Intel 和 AMD 新平台延后影响，节奏有所放缓，年后有望逐步切入上行周期。受宏观需求景气度压制，服务器需求整体走弱，根据台湾信骅月度营收数据，Aspeed 在 7、8 月的收入增速显著放缓。Intel 新平台延期亦压制 DDR5 升级进程。进入 9 月，受到服务器客户拉货回温带动，信骅收入创历史次高。晶圆代工厂景气度亦有所分化，呈现头部集中效应。以成熟制程电源管理芯片、面板驱动 IC 代工为主的世界先进（VIS）指引 22Q4 收入和毛利率环比均显著下滑，体现较大的产能利用率压力。同样以成熟制程为主、制程水平整体更高的联电（UMC）的产能利用率在 22Q3 依然维持 100%以上水平，展望 22Q4，UMC 预计晶圆出货将环比下降 10%，产能利用率回落至 90%的水平。全球主要 EMS 厂商库存周转天数处于上行通道，22Q2 增速已有所放缓。根据我们统计，截至 22Q2，全球主要 EMS 企业总计库存周转天数约为 86.1 天，环比+1.1 天，同比+23.4 天，目前库存周转天数依然处于历史高位（历史中位数约为 50 天），而 22Q2 环比增速显著缩窄。产业链去库存意愿增强，我们判断 22Q3 EMS/OEM 环节库存上升趋势将进一步放缓，库存周转天数或有望下行。

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