半导体行业分析报告：半导体设备零部件（41页）

行业报告下载 2023年02月03日 08:11 管理员

半导体设备零部件是半导体设备的核心，半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现。根据全球半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般原材料占比 90%以上，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右，从而全部半导体设备零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。半导体设备零部件市场空间广阔。以半导体设备零部件占全球半导体设备市场规模的 50% 进行推算，根据 SEMI 的数据，2021 年全球半导体设备市场规模 1026 亿美元，由此推算 2021 年全球半导体设备零部件市场规模为 513 亿美元，2021 年中国半导体设备零部件市场规模为 148 亿美元；预计 2022 年全球半导体设备市场规模为 1175 亿美元，由此推算预计 2022 年全球半导体设备零部件市场规模为 587 亿美元。全球半导体设备零部件市场主要被美日欧厂商所占据。根据 IC World 的数据，2020 年全球主要的 44 家半导体核心零部件供应商中，美国供应商 20 家，占比约 45%；日本供应商 16 家，占比约 36%；德国供应商 2 家、瑞士供应商 2 家、韩国供应商 2 家、英国供应商 1 家等；美日欧半导体零部件供应商占比超过 90%，主导全球半导体设备零部件市场。

根据 VLSI Research 的数据，2020 年全球半导体设备零部件前 10 大供应商包括有蔡司 ZEISS（光学镜头）、MKS 仪器（MFC、射频电源、真空产品）、Edwards（真空泵），Advanced Energy（射频电源）、Horiba（MFC），VAT（真空阀件）、Ichor（模块化气体输送系统以及其他组件）、Ultra Clean Tech（真空阀件）、ASML（光学部件）及 EBARA（干式真空泵），全球前十大半导体设备零部件供应商近 10 年的市场份额总和稳定在 50%左右。美国 BIS 新规加速半导体设备零部件国产化进程。2022 年 12 月 15 日，美国商务部产业安全局（BIS）发布文件计划将长江存储、上海微电子、寒武纪等 36 家中国实体加入实体清单。 2022 年 10 月 7 日，美国商务部产业安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规，BIS 这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制；具体要限制美国的半导体设备在国内应用到 16/14nm 及以下工艺节点（非平面架构）的逻辑电路制造、128 层及以上的 3D NAND 工艺制造、18nm 及以下的 DRAM 工艺制造；对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目进行限制；限制美国公民支持中国半导体制造或者研发。此次美国 BIS 新规明确对半导体先进制程设备、半导体设备零部件进行出口限制，一定程度上会加速国内半导体设备、半导体设备零部件、半导体材料国产化的进程。