电镀铜行业报告：电镀铜助力HJT降本增效（23页）

HJT 降本为规模扩产关键，银浆降本为重要手段。2021 年以来电池技术路线由 PERC 向更高效率的 HJT、TOPCon 等 N 型技术转变，其中 TOPCon 的扩产规模高于 HJT，我们预计 2022 年 TOPCon 新增扩产超 130GW、HJT 约 30GW，主要系 HJT 的总 成本仍偏高，根据我们的测算，2022 年底硅料 240 元/KG、M6 硅片 4.5 元/片时，TOPCon 总成本约为 0.85 元/W、HJT 总成本约为 0.91 元/W。降本成为 HJT 规模扩产的关键，而 银浆成本在 HJT 总成本中占比最高，根据我们的测算，银浆成本占总成本比重约 11%， 因此降低银浆成本、少银&去银化极为关键。电镀铜技术更适用于 HJT，为 HJT 独有的降本项： （1）PERC：无需使用电镀铜，因单面用银、银浆耗量少，电镀铜带来的非硅成本 下降极为有限。 （2）XBC：PN 结和电极均处于电池背面，不需要考虑遮光损失，栅线图形也不需 要特别精细，但 XBC 工艺复杂，需要多次掩膜和刻蚀，电镀铜进一步增加其复杂程度。 

TOPCon：①电镀铜要求低温工艺，与 TOPCon 高温工艺不适配，高温下铜容 易氧化失效；②TOPCon 电极直接与硅片接触，缺少 TCO 薄膜阻挡，铜易扩散到硅中， 带来可靠性问题，但可以通过激光在非导电层上开槽再镀镍、烧结后进行电镀铜，镍层 能够提供部分阻挡；③TOPCon 设备和工艺成本低，电镀铜带来的非硅成本降低有限。 （4）HJT：①低温工艺符合电镀铜工艺要求；②HJT 电极与 TCO 薄膜接触，不与 硅片直接接触，能够避免铜污染硅片内部；③HJT 双面用银且低温银浆耗量更大、价格 更高，因此 HJT 银浆降本需求更迫切，故电镀铜降低 HJT 非硅成本效果最明显，更适 用于 HJT 技术——根据我们的测算，假设电镀铜量产后带来 0.5%提效、电镀液等耗材 成本 0.03 元/W、电镀设备价值量 1 亿元/GW，则 PERC/TOPCon/HJT 三种技术路线应 用电镀铜后带来的非硅成本降低幅度分别为 2%/12%/21%。