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2025-04-17 13 电子行业报告
洁净室具备技术&客户认证壁垒。洁净等级可分为 9 级,半导体产业要求最高。半 导体集成电路的核心区域洁净等级要求在 ISO3 级-ISO4 级;其他电子产品如液晶显示 屏、光导纤维、光伏和微机电等则根据细分产品不同需求在 ISO4 级-ISO8 级;医疗医药 行业要求在在 ISO4 级-ISO8 级;仪器仪表、精细化工行业要求在 ISO5 级-ISO6 级。洁 净室与生产过程结合紧密,下游客户对生产稳定性十分注重,提高了合格供应商的进入 门槛和供应商更换风险,客户认证层面的高壁垒彰显价值。半导体废气组分复杂技术要求更高,客户认证壁垒彰显价值。与传统大气污染相比, 《电子工业污染物排放标准》对电子工业相关大气污染物提出了更高的排放要求,体现 在排放限值更严格&管控的污染物种类更多;同时,工艺废气治理系统和下游客户生产 过程结合更为紧密,出于生产稳定性的考虑,客户认证层面的高壁垒彰显价值。半导体用臭氧发生器技术要求更高。臭氧发生器传统用途为生活&工业污水处理、 烟气治理。随着臭氧产品性能提升,臭氧发生器下游应用持续扩张,进入半导体清洗领 域。
半导体用臭氧发生器对于臭氧的浓度、清洁度、自动化程度、稳定性都提出了远高 于传统领域用臭氧发生器的要求,技术壁垒更高。半导体技术迭代,催发特气行业要求提升。伴随下游芯片制造技术的发展,对于气 体的杂质过滤、质量稳定等要求也有更为严格的标准,如 10nm 以下的先进制程芯片所 用气体需要达到 6N 级(99.9999%)甚至更高纯度;逻辑芯片从 28nm 到 7nm,产品的金 属杂质须下降 100 倍,污染粒子的体积须缩小 4 倍。而气体纯度每提升一个 N 级别,粒子、金属杂质含量每降低一个数量级,都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。特气的 杂质会导致半导体芯片中的致命缺陷,则会严重影响芯片良率从而降低芯片产量。因此, 特种气体供应商必须在制造阶段、交付阶段、气体传输系统和工艺室中减少杂质含量。 除了对气体供应商的技术与工艺水平具备高要求,新兴行业客户通常需要定制化、一站 式服务,倾向于多品种、小批量、高频次运送的气体,也考验着气体供应商如产品种类 多样化、物流配送能力、需求快速响应的经营能力。
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