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2025-03-31 65 电子行业报告
印制电路板(PCB)是电子产品的基本组成部分之一, PCB的加工制作过程中需要将电路图象转至衬底板上, PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像 阻焊油墨等; 显示面板(LCD)光刻胶可分为TFT正性光刻胶、触控 用光刻胶、彩色光刻胶和黑色光刻胶等,彩色光刻胶 、黑色光刻胶主要用于制备彩色滤光片,触摸屏用光 刻胶主要用于在玻璃基板上沉积 ITO制作触摸电极, TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工; 半导体集成电路制造行业;主要使用g线光刻胶、i线 光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。在大规模集成电 路的制造过程中,一般要对硅片进行超过十次光刻。 在每次的光刻和刻蚀工艺中,光刻胶都要通过预烘、 涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节 ,将光罩(掩膜版)上的图形转移到硅片上。光刻胶产业链上游主要为树脂、光引发剂、单体等;中游依据应用范围不同分为PCB光刻胶、LCD光刻胶以及半导体光刻胶,其中 半导体光刻胶对工艺要求更为精细;下游则主要为半导体、PCB、平板显示屏等。
PCB光刻胶主要可分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和PCB光成像阻焊油墨三类。 根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年PCB光刻胶行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,在全球PCB光刻胶市 场中,中国份额占比达到94%左右。在中国PCB光刻胶市场中,国产PCB光刻胶份额占比达到63%。干膜光刻胶技术壁垒相对较 高,国内以进口为主。面板光刻胶主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、触摸屏用光刻胶和TFT-LCD正性光刻胶。彩色光刻胶、黑色光刻胶主要用于制 备彩色滤光片;触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积 ITO制作触摸电极;TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工。 彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低,触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。触控屏光刻胶国产化率在30%-40%左右;彩色和黑 色光刻胶行业壁垒较高,国产化率仅为6.36%、13.08%左右。半导体光刻胶根据波长可分为G线光刻胶(436nm)、I线光刻胶(365nm)、KrF光刻胶(248nm)、ArF光刻胶(193nm)、EUV 光刻胶(13.5nm)等,分辨率逐步提升。曝光波长越短,光刻胶技术水平越高,适用的集成电路制程也更加先进。 目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断,国产替代率较低。
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