衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
半导体功率器件的发展是随着半导体材料的第一代、第二代、第三代禁带宽度的逐渐打 开以及功率密度的提高决定的,同时对配套的磁性元器件也提出了更高的性能要求。目 前半导体器件在于成本端的考量,实际上限制电源性能的,是配套的磁性元器件技术的 进步,滞后于半导体器件的发展。 磁性元器件是利用电磁感应原理,将电能和磁能相互转换,从而达到能量转换、传输的 电子元器件,主要分为变压器和电感器两大类。变压器是实现电能变换或把电能从一个 电路传递到另一个电路的静止电磁装置。电感器将电能转化为磁能而存储起来,主要功 能为通直流阻交流,对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。软磁材料是指矫顽力较小,容易磁化,也容易退磁的一类磁性材料,具有磁滞损耗小、 磁导率高、饱和磁感应强度高等特点。作为磁性元器件的磁芯,软磁材料要向高电阻率、 高功率、高饱和磁通密度、低能耗方向发展。根据性能和使用功能不同,软磁磁芯主要 分为硅钢片、软磁铁氧体、合金粉芯、非晶纳米晶几大类。
从软磁材料的历史看,经历从传统金属软磁—铁氧体软磁—非晶、纳米晶软磁—软磁复 合材料(金属磁粉芯)四个发展阶段,金属磁粉芯结合了传统金属软磁与铁氧体软磁的 优点,应用领域不断扩张,工业化程度逐渐超过其他软磁材料。 1)传统金属软磁 纯铁价格低廉储量丰富,是最早投入使用的软磁材料,但电阻率很低只能在低频或直流 下工作。硅钢在 19 世纪末被成功开发,电阻率是电工纯铁的数倍,易于批量生产,价格 便宜并且稳定性好,但是应用频率限制在几百赫兹,目前主要用于变压器铁芯。坡莫合 金初始磁导率较高,但价格昂贵,电阻率较低,并且制造工艺复杂,应用范围有限。 2)铁氧体软磁 铁氧体软磁于 1935 年问世,由具有磁性的 Fe2O3 与其他金属氧化物配置烧结而成,具有 较高的电阻率和磁导率,成功解决了高频条件下高损耗的问题。但较低的初始磁导率和 饱和磁化强度,导致其磁能存储能力差,限制了其在高磁能密度和高功率需求的应用, 使其更适合于高频和低功率场景。
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