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2025-03-31 48 电子行业报告
随着摩尔定律放缓,芯片特征尺寸接近物理极限,先进封装成为提升芯片性 能,延续摩尔定律的重要手段。先进封装是指处于前沿的封装形式和技术,通过 优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式, 提升集成电路的连接密度和集成度。当前全球芯片制程工艺已进入 3-5nm 区间, 接近物理极限,先进制程工艺芯片的设计难度、工艺复杂度和开发成本大幅增加, 摩尔定律逐渐失效,半导体行业进入“后摩尔时代”。集成电路前道制程工艺发展 受限,但随着人工智能等新兴应用场景的快速发展,对于芯片性能的要求日益提 高,越来越多集成电路企业转向后道封装工艺寻求先进技术方案,以确保产品性 能的持续提升。以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、扇出型集成电路封装 (Fan-Out)等为代表的先进封装技术应运而生,在“后摩尔时代”逐步发展为推动 芯片性能提升的主要研发方向,也成为封装产业增长的主要驱动力。
AI 带动先进封装需求。TrendForce 报告指出,聊天机器人等生成式 AI 应用 爆发式增长,带动 2023 年 AI 服务器开发大幅扩张。这种对高端 AI 服务器的依 赖,需要使用高端 AI 芯片,这不仅将拉动 2023~2024 年 HBM 的需求,而且预计 还将在 2024 年带动先进封装产能增长 30~40%。 先进封装增速高于整体封装,2.5D/3D 封装增速居先进封装之首。根据 Yole, 2021 年,先进封装市场规模约 375 亿美元,占整体封装市场规模的 44%,预计到 2027 年将提升至占比 53%,约 650 亿美元,CAGR21-27为 9.6%,高于整体封装市场 规模 CAGR21-27 6.3%。先进封装中的 2.5D/3D 封装多应用于(x)PU, ASIC, FPGA, 3D NAND, HBM, CIS 等,受数据中心、高性能计算、自动驾驶等应用的驱动,2.5D/3D 封装市场收入规模 CAGR21-27高达 14%,在先进封装多个细分领域中位列第一。
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