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2025-03-29 10 电子行业报告
全球已有多家车企的多款车型使用SiC。2018年特斯拉率先在Model 3上搭载SiC,从此拉开了碳化硅大规模上车序幕,蔚来、 比亚迪、吉利、现代汽车等车企纷纷跟进,特斯拉凭借先发优势以及Model 3、Model Y等主力车型热销,一直是SiC装车的主 力担当。随着比亚迪汉EV、蔚来ES6、理想L9等热门车型的陆续上市,SiC装车量得到进一步扩大。据Clean Technica,2023年 1-5月SiC车型超100万辆。 从行业趋势看,SiC上车是大势所趋。特斯拉曾在2023年3月初的投资者大会上表示,将减少75%的SiC用量,一度引发SiC未来 发展前景不明的猜测,但近期全球汽车市场却用实际行动表达了对SiC的支持,如全球第四大汽车集团Stellantis宣布,已与多 家供应商签订包括SiC在内的半导体合作协议,总价值超80亿元;
博格华纳向安森美SiC产品下定金额超72亿元;瑞萨电子也与 Wolfspeed签署了一份为期10年的碳化硅晶圆供应协议等。碳化硅器件产业链主要包括衬底、外延、器件制造(设计、制造、封测)三大环节。从工艺流程上看,首先由 碳化硅粉末通过长晶形成晶碇,然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬底;衬底经过外延生长得到外延片; 外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制造成器件。 SiC产业链70%价值量集中在衬底和外延环节。碳化硅衬底、外延成本分别占整个器件的47%、23%,合计约 70%,后道的器件设计、制造、封测环节仅占30%。这与硅基器件成本构成截然不同,硅基器件生产成本主要 集中在后道的晶圆制造约50% (碳化硅器件制造也包含晶圆制造,但成本占比相对较小),衬底成本占比仅为 7%。SiC产业链价值量倒挂的现象说明上游衬底厂商掌握着核心话语权,是国产化突破的关键。
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