存储器行业研究报告：探析模组厂的成长路径（25页）

原厂致力于服务核心行业头部客户。存储原厂凭借自身晶圆优势向下游存储 产品领域渗透，因其竞争重心在于创新晶圆 IC 设计和提升制程，所以在产品应用 领域，囿于产品化成本等要素限制，聚焦智能手机、个人电脑及服务器等具有大宗 数据存储需求的行业头部客户。 模组厂致力于满足各行客户需求，拓展应用场景。除原厂的核心目标市场外， 存储器仍存在广泛的应用场景和市场需求，包括工业控制、汽车电子、物联网硬件 等细分行业存储需求，以及主流应用市场中小客户的需求。为了满足细分行业客户 需求，模组厂提供客制化服务，进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、 封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品， 提升了存储器在各类应用场景的适用性，推动存储晶圆的产品化。在 NAND 市场中，存储原厂主要聚焦于自主品牌的企业级或数据中心 级固态硬盘和嵌入式存储产品（占 Flash 市场 85%以上），并且逐步退出 移动存储（存储卡/UFD 等）市场（约占 Flash 市场 10%）。

模组厂则主 要从移动存储市场出发，提升自身产品竞争力，逐步凭借差异化竞争发 展至固态硬盘及嵌入式存储领域。 在 DRAM 内存市场中，存储原厂的 DRAM 的的市场规模有较大的浮动， 但存储模组厂占据的市场规模整体较稳定（160-180 亿美元之间），且呈 现上升趋势。未来，随着内存市场的各种细分下游不断发展，模组厂也 将可能进入更广阔的市场。NAND flash 模组可分为：1）固态硬盘（应用于大容量存储场景）、2）嵌入 式存储（应用于电子移动终端低功耗场景）、3）移动存储（U 盘、移动盘等，应用 于便携式存储场景）。其内部组成包括： 主控芯片，一方面合理调配数据在各个闪存颗粒的负荷，另一方面承担 整体数据中转，连接闪存芯片和外部 SATA 接口。此外，主控还负责纠 错、耗损平衡、坏块映射、读写缓存、垃圾回收以及加密等一系列功能算 法。 NAND Flash 颗粒，起数据存储与读写作用，按照密度差异可以分为 SLC、 MLC、TLC、QLC、PLC，从前至后读写速度、存储稳定性、使用寿命依 次递减，存储密度、价格性价比依次递增。