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2024-03-05 22 电子行业报告
原厂致力于服务核心行业头部客户。存储原厂凭借自身晶圆优势向下游存储 产品领域渗透,因其竞争重心在于创新晶圆 IC 设计和提升制程,所以在产品应用 领域,囿于产品化成本等要素限制,聚焦智能手机、个人电脑及服务器等具有大宗 数据存储需求的行业头部客户。 模组厂致力于满足各行客户需求,拓展应用场景。除原厂的核心目标市场外, 存储器仍存在广泛的应用场景和市场需求,包括工业控制、汽车电子、物联网硬件 等细分行业存储需求,以及主流应用市场中小客户的需求。为了满足细分行业客户 需求,模组厂提供客制化服务,进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、 封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等,将标准化存储晶圆转化为存储产品, 提升了存储器在各类应用场景的适用性,推动存储晶圆的产品化。在 NAND 市场中,存储原厂主要聚焦于自主品牌的企业级或数据中心 级固态硬盘和嵌入式存储产品(占 Flash 市场 85%以上),并且逐步退出 移动存储(存储卡/UFD 等)市场(约占 Flash 市场 10%)。
模组厂则主 要从移动存储市场出发,提升自身产品竞争力,逐步凭借差异化竞争发 展至固态硬盘及嵌入式存储领域。 在 DRAM 内存市场中,存储原厂的 DRAM 的的市场规模有较大的浮动, 但存储模组厂占据的市场规模整体较稳定(160-180 亿美元之间),且呈 现上升趋势。未来,随着内存市场的各种细分下游不断发展,模组厂也 将可能进入更广阔的市场。NAND flash 模组可分为:1)固态硬盘(应用于大容量存储场景)、2)嵌入 式存储(应用于电子移动终端低功耗场景)、3)移动存储(U 盘、移动盘等,应用 于便携式存储场景)。其内部组成包括: 主控芯片,一方面合理调配数据在各个闪存颗粒的负荷,另一方面承担 整体数据中转,连接闪存芯片和外部 SATA 接口。此外,主控还负责纠 错、耗损平衡、坏块映射、读写缓存、垃圾回收以及加密等一系列功能算 法。 NAND Flash 颗粒,起数据存储与读写作用,按照密度差异可以分为 SLC、 MLC、TLC、QLC、PLC,从前至后读写速度、存储稳定性、使用寿命依 次递减,存储密度、价格性价比依次递增。
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