半导体行业报告（68页）

从终端需求来看，目前智能手机和计算机市场占比过半，但产品已经步入了存量市场，未来 增长预期并不显著。展望未来，随着生成式AI的逐步爆发、元宇宙终端硬件需求兴起以及汽 车电动智能化进程的不断加速，未来汽车、数据中心等领域集成电路需求有望持续增长。 从全行业价值量角度看，晶圆制造领域规模及盈利能力均处于行业较高水平，究其原因，晶 圆制造需要高昂的资金投入以及持续的研发和迭代，尤其先进制程领域更是由台积电和三星 两大巨头所垄断；设备方面，由于设备研发及制造难度较高，设备各细分领域都处于份额高 度集中状态，企业盈利能力也处于较高水平；封测方面，行业技术壁垒较低，属于资本及人 力密集型产业，在全产业链受到挤压，毛利率及盈利水平较低。我国集成电路市场规模从2016年的4336亿元增长至2021年的 10458亿元，期间CAGR为15.8%，高于全球增速水平。

我国集成电 路需求旺盛，但国内自给量不足，依赖大量进口，导致较大贸易 逆差。 从全球产业分工上看，美国在上游设备、材料、设计等多个细分 领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计和设备制造领 域占比均达到40%以上；日本在材料方面具备优势；中国台湾在 晶圆制造、封装测试实力强劲，中国大陆则在封测领域占据优势。 根据SEMI数据，从全球晶圆厂扩产来看，2022年全球将扩建29座 晶圆厂，产能最高可达每月40万片，其中中国是主要发力方。EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是广义计算机辅助设计（CAD）的一种，是芯片设计的基础工具。芯片 设计工程师通过利用EDA工具，可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动处理完成。 随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度快速上升，芯片设计难度持续加大，加上工艺变革的加快，电子工程师更加需要利用 EDA工具来提升逻辑综合、布局布线、仿真验证的效率，EDA工具变得越来越重要。