先进封装行业报告：2.5D、3D封装（126页）

行业报告下载 2023年10月30日 07:41 管理员

先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在显著提高集成度及性能时，降低空间需求。在性能与能耗上，先进封装通过优化设计与制程，可大幅提高信号传输速度，降低功耗。在制程技术上，先进封装采用如微细化焊球、超低k材料等创新技术，使得封装电气性能及散热性能有显著提升。存储墙：处理器峰值算力每两年增长3.1倍，而动态存储器带宽每两年增长1.4 倍，存储器发展速度远落后于处理器，相差1.7倍。近存计算方案为突破“存储墙”有效解决方案，基于先进封装，通过超短互连技术，可实现存储器和处理器之间数据的近距离搬运。

面积墙：当芯片制程相同时，通过增大芯片面积可集成更多晶体管数量，从而提升芯片性能，芯片尺寸受限于光刻机光罩极限。通过先进封装技术集成多颗芯片是突破芯片“面积墙”一种低成本主流方案。功能墙：可通过多芯片异质集成技术，将传感、存储、计算、通信等不同功能的元器件集成在一起，实现电、磁、热、力等多物理场的有效融合。与传统封装相比，先进封装需要不同设备、材料和工艺，例如新基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP和KGD测试。先进封装参与者投入大量资金开发及引入新技术与材料。先进封装异构集成将推动半导体创新，提高整体系统性能，同时降低成本，未来3D堆叠间距将会进一步下降，Bump I/0间距将会缩小至40-50微米之间，重布层线宽间距将至2/2微米。