掩膜版行业报告（46页）

掩膜设备通常为采用激光为辐射源的直写光刻机，是制约产能瓶颈的重要因 素。掩膜设备的主要供应商有瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等企业，其中瑞 典 Mycronic 处于全球领先地位。目前高端的平板显示用光刻机由瑞典 Mycronic 生产，全球主要平板显示用掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。 国内企业中，芯碁微装、江苏影速、天津芯硕等企业能够实现此类设备的产 业化，芯碁微装在激光掩膜版制版领域的技术水平已经能够与德国 Heidelberg 进行竞争。通常用于判断掩膜设备技术水平的关键指标为：最小线宽、套刻精度、 产能效率和 CD 均匀度等。 从掩模版制造的核心原材料和设备来看，高精度半导体掩模版核心原材料石 英基板仍被日韩企业垄断，设备仍主要依赖进口。掩膜版制造商分为两种，一种是英特尔、台积电、中芯国际等代工厂拥有自 制掩膜版业务，其产能基本都是自产自销；

另一种就是独立于代工厂的第三方掩 膜版制造商，例如美国福尼克斯、日本 DNP、凸版印刷，以及中国大陆的清溢光 电、路维光电等，这类厂商主要销售的是成熟制程掩膜版。 掩膜版制造工艺复杂，可以分为前道工艺和后道工艺。掩模版产品的工艺流 程主要包括 CAM 图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节。掩膜版的具 体生产流程如下所示： 1、CAM（图档处理）：通过电脑软件处理，将产品图档转化成为光刻机能 够正常识别的格式；同时对产品原始图形/图档进行一定程度的设计、排布、特殊 补正（如 DCM、OPC）等，对产品图形及后续工序起到一定程度的补偿、优化 等作用。 2、光阻涂布：在已经沉积了铬膜的基板上，涂布一定厚度和均匀性的光阻， 通过烘烤的方式使光阻固化，使得基板能够在特定波长的光束下发生光化学反应， 后续通过显影、蚀刻等化学制程得到与设计图形一致的铬膜图形。